凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。氮化鋁陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

用途

◆ 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；射頻功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車電子，航天航空及電子組件。

◆太陽能電池板組件；電訊交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。氮化鋁陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)
貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或PCB線路板是否會因?yàn)楦邷囟鵁龎?。簡單的熱分析只是?jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度比較終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。 氮化鋁陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)

在沉銅—整板電鍍后防氧化的應(yīng)用

   在沉銅—整板電鍍后的處理過程中，將“稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲置期可達(dá)6-8 天，完全可滿足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期。

   在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，只需采用通常的“3%的稀硫酸 磨刷”的方式，即可將板面及孔內(nèi)的防氧化保護(hù)膜快速、完全去除，對后續(xù)工序無任何影響。氮化鋁陶瓷線路板專業(yè)生產(chǎn)