1. 電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，應(yīng)避免與以下物品接觸：氨水，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳氫化合物，酮類，脂類的碳氫化合物，強烈化學品（酸堿值過高）等，否則會影響其性能。

　　2. 電位器之端子在焊接時應(yīng)避免使用水容性助焊劑，否則將助長金屬氧化與材料發(fā)霉；避免使用劣質(zhì)焊劑，焊錫不良可能造成上錫困難，導致接觸不良或者斷路。

　　3. 電位器之端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應(yīng)在235℃±5℃，3秒鐘內(nèi)完成，焊接應(yīng)離電位器本體1.5MM以上，焊接時勿使用焊錫流穿線路板；焊線式端子焊接時應(yīng)在350℃±10℃，3秒鐘內(nèi)完成。且端子應(yīng)避免重壓，否則易造成接觸不良。

　　4. 焊接時，松香（助焊劑）進入印刷機板之高度調(diào)整恰當，應(yīng)避免助焊劑侵入電位器內(nèi)部，否則將造成電刷與電阻體接觸不良，產(chǎn)生INT，雜音不良現(xiàn)象。

　　5． 電位器應(yīng)用于電壓調(diào)整結(jié)構(gòu)，且接線方式宜選擇“1”腳接地；應(yīng)避免使用電流調(diào)整式結(jié)構(gòu)，因為電阻與接觸片間的接觸電阻不利于大電流的通過。

　　6． 電位器表面應(yīng)避免結(jié)露或有水滴存在，避免在潮濕地方使用，以防止絕緣劣化或造成短路。

　　7． 安裝“旋轉(zhuǎn)型”電位器在固定螺母時，強度不宜過緊,以避免破壞螺牙或轉(zhuǎn)動不良等; 安裝“鐵殼直滑式”電位器時,避免使用過長螺釘,否則有可能妨礙滑柄的運動,甚至直接損壞電位器本身。

　　8． 在電位器套上旋鈕的過程中，所用推力不能過大（不能超過《規(guī)格書》中軸的推拉力的參數(shù)指標），否則將可能造成對電位器的損壞。

　　9． 電位器回轉(zhuǎn)操作力（旋轉(zhuǎn)或滑動）會隨溫度的升高而變輕，隨溫度降低而變緊。若電位器在低溫環(huán)境下使用時需說明，以便采用特制的耐低溫油脂。

　　10 電位器的軸或滑柄使用設(shè)計時應(yīng)盡量越短越好。軸或滑柄長度越短手感越好且穩(wěn)定。反之越長晃動越大，手感易發(fā)生變化。

　　11 電位器碳膜的功率能承受周圍的溫度為70℃，當使用溫度高于70℃時可能會喪失其功率。

電噴發(fā)動機（一）電噴發(fā)動機分類和原理

內(nèi)容簡介：電噴發(fā)動機是利用發(fā)動機的各種傳感器、如空氣流量計、進氣壓力傳感器、水溫傳感器、轉(zhuǎn)速傳感器等，檢測發(fā)動機的各種工作參數(shù)（進氣量、進氣壓力、水溫、轉(zhuǎn)速等），經(jīng)過電子控制單元ECU計算后，控制噴油器工作，將汽油噴入進氣管或氣缸內(nèi)。形成的混合氣?！?

一　什么是電噴發(fā)動機　　

電噴發(fā)動機是利用發(fā)動機的各種傳感器、如空氣流量計、進氣壓力傳感器、水溫傳感器、轉(zhuǎn)速傳感器等，檢測發(fā)動機的各種工作參數(shù)（進氣量、進氣壓力、水溫、轉(zhuǎn)速等），經(jīng)過電子控制單元ECU計算后，控制噴油器工作，將汽油噴入進氣管或氣缸內(nèi)。形成混合氣?！?

電噴發(fā)動機結(jié)構(gòu)圖

在圖上有傳感器：熱線式空氣流量計（用于檢測發(fā)動機的進氣量）、節(jié)流閥位置傳感器（也稱節(jié)氣門位置傳感器、用于檢測節(jié)氣門的開度信號）、水溫傳感器、氧傳感器（用于檢測排氣中氧的含量、反饋混合氣的稀或濃），這些傳感器將信號給了電子控制單元，電子控制單元計算后，控制噴油器噴油，形成的混合氣；同時電子控制單元還控制怠速執(zhí)行器（也稱為怠速控制閥）實現(xiàn)對發(fā)動機怠怠速的控制，如實現(xiàn)在發(fā)動機水溫低時提高發(fā)動機的怠速。而噴油器所需的壓力汽油由們位于油箱內(nèi)的電動燃油泵提供，并由油壓調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)。

電噴發(fā)動機結(jié)構(gòu)控制原理圖（左側(cè)為傳感器，中間為電子控制單元，右側(cè)為執(zhí)行元件）

厚膜混合集成電路的材料

　　在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有良好的電氣性能;高的導熱系數(shù);有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù);有良好的機械性能;高穩(wěn)定度;良好的加工性能;價格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件更好的基片則可選擇氧化鈹基片。

　　在厚膜混合集成電路中，無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經(jīng)高溫燒結(jié)而成。使用的材料包括：導體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。

　　厚膜導體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。

　　厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用最廣泛和最重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結(jié)組份、有機載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。

　　厚膜介質(zhì)漿料是為了實現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化、步線導體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料、交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。