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漿料及碳膜片制造工藝對(duì)探膜電位器噪聲的影響
一、動(dòng)噪聲原理影響噪聲的因素
所謂電位器動(dòng)噪聲,是當(dāng)電位電刷運(yùn)動(dòng)時(shí),由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現(xiàn)而不存在于輸入之中的一些雜散變化。電位器產(chǎn)生的噪聲包括三個(gè)部分,即熱噪、電流噪聲和動(dòng)噪聲。前兩者是電刷不動(dòng)時(shí),電位器引出端1、3間出現(xiàn)的噪聲,它和電阻器中存在的固定噪聲一樣,也是電阻體固有的,稱為電位器的靜噪聲,其數(shù)值比較小,僅以微伏計(jì)。1、厚膜技術(shù):用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法,將電子漿料涂覆在陶瓷基板上,制成所需圖形,再經(jīng)過燒結(jié)或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術(shù)。而后者數(shù)值比較大,一毫伏計(jì),總的說來,動(dòng)噪聲的來源可歸納為以下幾點(diǎn):
碳膜片結(jié)構(gòu)的不均勻
由于談膜片厚度不一致,導(dǎo)電機(jī)顆粒隨機(jī)分布,個(gè)部分的電阻率不規(guī)則二造成電阻梯度的不均勻變化,當(dāng)電刷在談膜片上運(yùn)動(dòng)時(shí),就引起無規(guī)則的電壓起伏,變形成了動(dòng)噪聲。
厚膜電路是集成電路的一種,是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互
連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電
路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(HIC)
在絕緣基板上(通常為陶瓷)用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線,再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無源器件(如薄膜電阻或多層陶瓷電容器)組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因?yàn)樗鼈冊(cè)谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù):半導(dǎo)體技術(shù) (如:有源芯片器件)和厚膜技術(shù)(成批制造的無源元件)。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm。
1.4、厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能可靠,設(shè)計(jì)靈活,投資小,成本低,多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場(chǎng)合。
厚膜電阻是本公司專門為電噴型汽車發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)氣門位置傳感器設(shè)計(jì)的,產(chǎn)品在燃油、潤(rùn)滑油及鹽化霧等工業(yè)環(huán)境中具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力,輸出線性特性曲線好、抗磨性能強(qiáng)、使用壽命長(zhǎng),可用于多個(gè)系統(tǒng)的節(jié)氣門位置傳感器。產(chǎn)品為節(jié)氣門傳感器的厚膜電路板。我們對(duì)搭接處坡高進(jìn)行了測(cè)量,發(fā)現(xiàn)噪聲大的碳膜片相對(duì)較高且較陡,而噪聲低的碳膜片坡高相對(duì)較低且腳平緩。該產(chǎn)品采用絲網(wǎng)印刷、高溫?zé)Y(jié)、激光調(diào)阻等先進(jìn)的工藝加工而成
★耐磨指數(shù);1000萬次≤N(合金絲觸點(diǎn),觸點(diǎn)壓力為0.25±0.1N)