機(jī)器架構(gòu)及控制系統(tǒng)。在選購X-ray設(shè)備時(shí),要看它的架構(gòu)是否依據(jù)用戶體會(huì)而規(guī)劃，是否能為用戶操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設(shè)備。在選購時(shí)，挑選帶預(yù)覽導(dǎo)視功用、主動(dòng)定位檢視功用、選用鼠標(biāo)靈活操控的設(shè)備會(huì)愈加實(shí)用。

看品牌和售后服務(wù)。在選購X-ray設(shè)備時(shí)，要看品牌實(shí)力，實(shí)力好的品牌產(chǎn)品在質(zhì)量，技能方面會(huì)更有保證。同時(shí)，還要了解品牌的售后服務(wù)是否完善，避免日后影響設(shè)備的維護(hù)與修理。

隨著高密度封裝技能的發(fā)展，給測驗(yàn)技能帶來了新的應(yīng)戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，許多新技能技術(shù)不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測設(shè)備便是一種非常重要且有效的辦法。經(jīng)過X-RAY檢測可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質(zhì)量。

現(xiàn)在的X-RAY檢測體系不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，還適用于多鐘類別的測試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測技能是確保電子拼裝質(zhì)量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關(guān)于選購X-RAY檢測設(shè)備所需留心的問題。

X-RAY檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等工作。

盡管說X-RAY檢測設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設(shè)備。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個(gè)中心的部件，那便是光管。這個(gè)光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過X射線的原理知道，它可以透過工件對(duì)檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時(shí)需留心。

(1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

(3)測試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。