SMT貼片印刷用治具—模板

SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學方式蝕刻出鏤空或激光刻板機刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。

根據(jù)SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類：網(wǎng)目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網(wǎng)目/乳膠模板的制作方法與絲網(wǎng)板相同，只是開孔部分要完全蝕刻透，即開孔處的網(wǎng)目也要蝕刻掉，這將使絲網(wǎng)的穩(wěn)定性變差，另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張在網(wǎng)框上，絲網(wǎng)的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應用比較廣泛。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點缺陷

（1）橋連：兩焊點連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設計近；預熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調(diào)整過板速度、預熱溫度；更改PCB上焊盤的設計；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調(diào)整預熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術(shù)，粘合技術(shù)，膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨特的優(yōu)點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點。