實(shí)際曝光bai能量需根據(jù)干膜種類、厚度du或油墨種類/厚度/烘烤時(shí)間確定，正常線路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2，具體以曝光尺為準(zhǔn)；線路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9--13格。

曝光時(shí)必須抽真空充分，以免曝光不良，一般要求650mmHg以上真空度；

顯影時(shí)，顯影點(diǎn)控制在50 --70%以內(nèi)，壓力1.5--2.0kg/cm2。

曝光過(guò)度會(huì)導(dǎo)致顯影不凈；曝光能量不足會(huì)導(dǎo)致顯影過(guò)度。

以下是顯性版顯像的關(guān)鍵性步驟，您看看哈，希望對(duì)您有所幫助，調(diào)制顯像dao劑:顯像劑:水(1:80)，即1包20g的顯像劑配1600毫升水，可顯影約8片10x15cm單面感光板(礦泉水瓶上面一般標(biāo)有容量，可參照，調(diào)顯像劑請(qǐng)用塑料盆，不能用金屬盆)顯像:膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)每隔數(shù)秒搖晃容器或感光板，直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時(shí)即顯像完成。

干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過(guò)光致抗蝕干膜，其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好的粘結(jié)力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。圖形電鍍過(guò)程中，引起的滲鍍的原因分析如下：圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點(diǎn)bai，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。

銀鹽CTP版材由鋁基、物理顯影核層與鹵化銀感光層組成,版材經(jīng)曝光后,使用顯定合一的加工處理液,在曝光部分的鹵化銀發(fā)生化學(xué)顯影的同時(shí),未曝光部分的鹵化銀被加工液中的銀絡(luò)合劑絡(luò)合成可自由移動(dòng)的絡(luò)合銀離子,并擴(kuò)散轉(zhuǎn)移到物理顯影核層,由顯影劑還原成銀.用水洗液將乳劑層洗去后,露出附著在鋁基上的物理顯影銀影像.在印刷時(shí),該影像區(qū)呈現(xiàn)親油性,非影像區(qū)為親水性,這樣便可實(shí)現(xiàn)圖文由印刷版向紙張的轉(zhuǎn)移.