鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分.因為是要通電,PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).

品創(chuàng)鑫表面處理技術(shù)公司擁有兩機四線連續(xù)電鍍自動化生產(chǎn)線，主要電鍍加工：端子連續(xù)鍍刷金，點金，雙面漫鍍金,半金鎮(zhèn)/錫。原材料不銹鋼, 銅料點鍍金，局部選鍍金，單面全鍍金雙面漫鍍金，連續(xù)鍍金線.

鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過預(yù)鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：

1)確保鍍金層的結(jié)合力。

2)減少正鍍金槽被污染的可能性。

3)經(jīng)濟實用，成本降低。

4)可以提高鍍金層的致密性。

鍍純金，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但純金鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。

電鍍金、電鍍銀能夠極大的提高首飾品的美觀度和光澤度。在進行電鍍之前要對產(chǎn)品進行鍍前處理，這是為了防止電鍍不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。下面小編為大家介紹產(chǎn)品電鍍加工的鍍前處理：

一般包括機械加工、酸洗、除油等步驟。鍍前處理是獲得良好鍍層的前提。除去鍍件表面的毛刺、氧化物層和其他機械雜質(zhì)，機械加工是指用機械的方法。使鍍件外表光潔平整，這樣可使鍍層與基體結(jié)合良好，防止毛刺的發(fā)生。有時對于復(fù)合鍍層，每鍍一種金屬均須先進行該處理。除機械加工拋光外，還可用電解拋光使鍍件外表光潔平整。電解拋光是將金屬鍍件放人腐蝕強度中等、濃度較高的電解液中，較高溫度下以較大的電流密度使金屬在陽極溶解，這樣可除去鍍件缺陷，得到一個潔凈平整的外表，從而 使鍍層與基體有較好的結(jié)合力，減少麻坑和空隙，使鍍層耐蝕性提高。但需要注意，電解拋光不能代替機械拋光。