杜邦膠帶

杜邦膠帶是以美國(guó)進(jìn)口杜邦Nomex絕緣紙為基材,單面涂布阻燃高1性能壓敏膠,具有防火、阻燃、耐高溫、耐高壓、機(jī)械強(qiáng)度高,電氣絕緣性能**等特點(diǎn),綜合性能優(yōu)異！

詳細(xì)介紹 ：規(guī)格914mm*50M/100M,可分切,常用厚度0.1mm,0.13mm,0.18mm,0.25mm...

特點(diǎn)應(yīng)用：

1.適用于變壓器、馬達(dá)、高溫電子設(shè)備、數(shù)碼電子,線(xiàn)圈包扎

2.手機(jī)配件絕緣和鋰錳電池絕緣包扎等高強(qiáng)度絕緣保護(hù)其它高溫特殊環(huán)境應(yīng)用,具有強(qiáng)拉力、耐高溫、耐溶劑性、絕緣,耐燃性佳等特性,全部產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保要求.

PI膜的現(xiàn)狀

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機(jī)車(chē)、汽車(chē)、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。近來(lái)，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱(chēng)為是'解決問(wèn)題的能手'（protion1 solver），并認(rèn)為'沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)'。在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國(guó)化學(xué)文摘(CA) 中被單獨(dú)列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見(jiàn),聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著非常重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶動(dòng)相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。電子工程用（電子級(jí)）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽(yáng)電池，電子標(biāo)簽等的重要材料，越來(lái)越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

PI膜未來(lái)發(fā)展

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)以及附有撓性等要求的電子級(jí)兩大類(lèi)。電工級(jí)PI膜因要求較低國(guó)內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國(guó)外產(chǎn)品沒(méi)有明顯差別；電子級(jí)PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類(lèi)PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。未來(lái)仍需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜，其原因是國(guó)產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿(mǎn)足FCCL中產(chǎn)品的要求。在預(yù)測(cè)未來(lái)市場(chǎng)價(jià)格方面，長(zhǎng)期以來(lái)電子級(jí)PI膜的定價(jià)權(quán)一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來(lái)韓國(guó)SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子產(chǎn)品外銷(xiāo)的影響，產(chǎn)品價(jià)格也有所降低，但是電子級(jí)PI膜仍存在著較高的利潤(rùn)空間。