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隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來,但由于PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容,但下游PCB加工廠在接到訂單,實際生產過程中,有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難,加工周期延長或存在產品隱患,現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析,供PCB設計和制作工程人員參考:
為便于表達,從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析:
一.
開料主要考慮板厚及銅厚問題:
板料厚度大于0.8MM的板,標準系列為:1.0 1.2
1.6 2.0
3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算標準系列,厚度可以根據需要而定,但經常用到的厚度有:0.1
0.15
0.2 0.3
0.4 0.6MM,這此材料主要用于多層板的內層。
外層設計時板厚選擇注意,生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理(噴錫,鍍金等)厚度及字符、碳油等厚度,實際生產板金板將偏厚0.05-0.1MM,錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如設計時成品要求板厚2.0 mm時,正常選用2.0mm板料開料時,考慮到板材公差及加工公差,成品板厚將達到2.1-2.3mm之間,如果設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時,板材應選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作,PCB加工廠需要從板材生產商臨時訂購,交貨周期就會變得很長。啟動后,當發(fā)電機電壓高于蓄電池電壓時,點火系由發(fā)電機提供低壓電能。
內層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結構配置調整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內,即可滿足成品板厚要求。
另外就是板厚公差問題,PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮PCB加工后板厚公差,影響成品公差主要是三個方面,板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差?,F提供幾種常規(guī)板材公差供參考:(0.8-1.0)±0.1
(1.2-1.6)±0.13
2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚,公差控制在±(0.05-0.1)MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板(如印制插頭),需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
表面銅厚問題,由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成,如果不做特殊處理,在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據IPC-A-600G標準,銅鍍層厚度,1、2級為20um ,3級為25um。因此在線路板制作時,如果銅厚要求1OZ(30.9um)銅厚時,開料有時會根據線寬/線距選擇HOZ(15.4um)開料,除去2-3um的允許公差,可達33.4um,如果選擇1OZ開料,成品銅厚將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。3、可集成多種功能主要應用領域:1、特殊位置傳感器、節(jié)氣門位置傳感器/加速踏板傳感器/油壓傳感器/油位傳感器/制動踏板傳感器/扭矩傳感器等汽車應用領域。