焊接進(jìn)程通常包括：

　　1）助焊劑的熔化，進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜；

　　2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面；

　　3） 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬；

　　4） 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。

　　常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測量，這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括：

　　1 ）格外元器件的拆開；

　　2） 元器件的檢驗(yàn)；

　　3） 有缺陷元器件的交流；

　　4） 檢驗(yàn)檢查電路功用。、

摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。

　　太空、、電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下，

　　例如溫度的改動(dòng)、濕潤、振動(dòng)等，甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn)，這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識(shí)的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動(dòng)的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技來說焊接變得越來越專業(yè)的緣由。

目前激光焊接機(jī)先進(jìn)制造技術(shù)在全球形成了800多億美元的市場，其中采用金屬激光焊接技術(shù)進(jìn)行加工的占據(jù)市場達(dá)到600億美元，占據(jù)了市場的百分之七十五，采用的光纖激光焊接技術(shù)較去年增長了百分之五，在這些產(chǎn)值當(dāng)中，發(fā)展為先進(jìn)的是中國，在世界增長速度方面達(dá)到了百分之二十，然而在激光焊接機(jī)設(shè)備的總銷量卻不足百分之五，因此從這個(gè)市場的財(cái)務(wù)報(bào)表可以看出，國內(nèi)的激光焊接技術(shù)有著巨大的發(fā)展空間。