真空法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空法檢漏時，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入被檢產(chǎn)品內(nèi)部，再進入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測量。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣，可以實現(xiàn)漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣，可以實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質(zhì)譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。

真空法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，可以，能實現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

真空法的缺點是只能實現(xiàn)一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實泄漏狀態(tài)。

真空法的檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設(shè)備等。

氦檢漏步驟

1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。

2、插上檢漏儀電源,關(guān)閉上部手動擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時，“放氣”燈亮起，等待系統(tǒng)運行

3、當”系統(tǒng)正?！奔芭赃叺膬蓚€燈都顯示為綠色時,觀察預(yù)置參數(shù),應(yīng)為10-15,一般取15，觀察數(shù)值，應(yīng)為10的-8至-9次方時，可以開始檢漏(等待幾分鐘)

4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動擋板閥，注意:檢漏口的壓強不得超過10MPa,否則機器易損壞,

5、 數(shù)值穩(wěn)定后,先記錄下來，這就是. '本底”

6、逐個將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數(shù)值有無大的變動。

7、關(guān)機時，應(yīng)先關(guān)閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關(guān)電源。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區(qū)內(nèi)，那么在整個工作日內(nèi)本底濃度將不斷地增長。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

氦質(zhì)譜檢漏用氦氣的選擇

氦氣是一種無色、無味的隋性氣體。相對分子質(zhì)量為4.003，分子直徑為2.18×10-10m，分子的質(zhì)量為3.65×10-27kg，在標準狀態(tài)下的密度為0.1769kg/m3，臨界溫度為5.25K，臨界壓力為2.26×105Pa，1atm壓力下的沸點為4.214K，熔點為0.9K，三相點溫度為2.186K，三相點壓力為51.1×10-2Pa，在標準狀態(tài)下的熱導(dǎo)率為510.79J/(m·h·K)，在標準狀態(tài)下的定壓比熱為5233J/(kg·K)，在標準狀態(tài)下的動力粘度系數(shù)為1.86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標準狀態(tài)下的氦氣體積為700L。由于兩種檢漏氣體均有向上運動的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。