壓控振蕩器的工作原理

晶體壓控振蕩器在用石英晶體穩(wěn)頻的振蕩器中，把變?nèi)荻O管和石英晶體相串接，就可形成晶體壓控振蕩器。為了擴(kuò)大調(diào)頻范圍，石英晶體可用AT切割和取用其基頻率的石英晶體，在電路上還可采用展寬調(diào)頻范圍的變換網(wǎng)絡(luò)。

在微波頻段，用反射極電壓控制頻率的反射速調(diào)管振蕩器和用陽(yáng)極電壓控制頻率的磁控管振蕩器等也都屬于壓控振蕩器的性質(zhì)。壓控振蕩器的應(yīng)用范圍很廣。集成化是重要的發(fā)展方向。石英晶體壓控振蕩器中頻率穩(wěn)定度和調(diào)頻范圍之間的矛盾也有待于解決。隨著深空通信的發(fā)展，將需要內(nèi)部噪聲電平極低的壓控振蕩器。

振蕩器與諧振器

振蕩器是將直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能的過(guò)程，用來(lái)產(chǎn)生一定頻率的交流信號(hào)，是有源器件。諧振器是電路對(duì)一定頻率的信號(hào)進(jìn)行諧振，主要是用來(lái)篩選出某一頻率，是無(wú)源器件。晶體諧振器是無(wú)源器件，不需要電源。晶體振蕩器是有源器件，需要電源，且晶體振蕩器的電路中重要的元件就是晶體諧振器。將晶體諧振器加外部振蕩電路、放大電路、濾波電路等等即為晶體振蕩器。?在以前，時(shí)常會(huì)把諧振器和振蕩器搞混。

晶體諧振器的主要技術(shù)指標(biāo)介紹

標(biāo)稱(chēng)頻率：振蕩器輸出的中心頻率或頻率的

頻率準(zhǔn)確度：振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對(duì)于標(biāo)稱(chēng)頻率的偏差。

調(diào)整頻差：在特定溫度范圍內(nèi)振蕩器輸出頻率相對(duì)于25℃時(shí)測(cè)量值的較大允許頻率偏差。

負(fù)載諧振頻率（fL）：在規(guī)定條件下，晶體與一負(fù)載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時(shí)（產(chǎn)生諧振）的兩個(gè)頻率中的一個(gè)頻率。在串聯(lián)負(fù)載電容時(shí)，負(fù)載諧振頻率是兩個(gè)頻率中較低的一個(gè)，在并聯(lián)負(fù)載電容時(shí)，則是兩個(gè)頻率中較高的一個(gè)。

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壓控振蕩封裝方式

VCO采用多種封裝形式，通常采用表面貼裝封裝或同軸連接封裝。通常采用堅(jiān)固及氣密性封裝，或者專(zhuān)門(mén)針對(duì)惡劣環(huán)境和滿足高可靠性標(biāo)準(zhǔn)（工業(yè)、商業(yè)或軍事用途）進(jìn)行封裝。從常見(jiàn)物料到難尋器件，一應(yīng)俱全。工作頻率范圍從DC至220 GHz.     

元器件產(chǎn)品被廣泛用于航空航天、電信、商業(yè)以及工業(yè)領(lǐng)域中的測(cè)試、開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)部署等應(yīng)用。因此，電鍍和封裝材料/技術(shù)通常滿足軍事標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，能夠達(dá)到相關(guān)的運(yùn)行溫度范圍、濕度、沖擊和振動(dòng)要求。