導(dǎo)熱襯墊的特性和應(yīng)用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

2）帶自粘而無需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導(dǎo)率

4）可提供多種厚度選擇

應(yīng)用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅(qū)動(dòng)器

3）RDRAM 內(nèi)存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備導(dǎo)熱襯墊廠家

導(dǎo)電襯墊的因素

在襯墊的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊(cè)上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質(zhì)中，使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗(yàn)時(shí)，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實(shí)際使用中，溫度若達(dá)到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對(duì)于滲透性強(qiáng)的氣體介質(zhì)則僅有0.1~0.2MPa。導(dǎo)熱襯墊廠家

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