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內(nèi)蒙古自動(dòng)磁控濺射鍍膜機(jī)原理常用指南【創(chuàng)世威納】

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發(fā)布時(shí)間:2020-12-22 06:53  







磁控濺射

磁控濺射靶材的利用率可成為磁控濺射源的工程設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝成本核算的一個(gè)參數(shù)。目前沒有見到對(duì)磁控濺射靶材利用率專門或系統(tǒng)研究的報(bào)道,而從理論上對(duì)磁控濺射靶材利用率近似計(jì)算的探討具有實(shí)際意義。對(duì)于靜態(tài)直冷矩形平面靶,即靶材與磁體之間無相對(duì)運(yùn)動(dòng)且靶材直接與冷卻水接觸的靶,?靶材利用率數(shù)據(jù)多在20%~30%左右(間冷靶相對(duì)要高一些,但其被刻蝕過程與直冷靶相同,不作專門討論),且多為估計(jì)值。為了提高靶材利用率,研究出來了不同形式的動(dòng)態(tài)靶,其中以旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)圓柱靶工業(yè)上被廣泛應(yīng)用,據(jù)稱這種靶材的利用率可超過70%,但缺少足夠數(shù)據(jù)或理論證明。(2)當(dāng)膜層材料為貴重金屬時(shí),靶的結(jié)構(gòu)決定著靶材(形成薄膜的材料),即該貴重金屬的利用率。常見的磁控濺射靶材從幾何形狀上看有三種類型:矩形平面、圓形平面和圓柱管? 如何提高利用率是真空磁控濺射鍍膜行業(yè)的重點(diǎn),圓柱管靶利用高,但在有些產(chǎn)業(yè)是不適用的,如何提高靶材利用,請(qǐng)到此一看的朋友,在下面留下你的見解,提供好的方法。

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磁控濺射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影響因素是什么?

靶zhong毒現(xiàn)象

(1)正離子堆積:靶zhong毒時(shí),靶面形成一層絕緣膜,正離子到達(dá)陰極靶面時(shí)由于絕緣層的阻擋,不能直接進(jìn)入陰極靶面,而是堆積在靶面上,容易產(chǎn)生冷場(chǎng)致弧光放電---打弧,使陰極濺射無法進(jìn)行下去。(2)陽(yáng)極消失:靶zhong毒時(shí),接地的真空室壁上也沉積了絕緣膜,到達(dá)陽(yáng)極的電子無法進(jìn)入陽(yáng)極,形成陽(yáng)極消失現(xiàn)象?;暮婵究梢栽谡婵帐彝膺M(jìn)行,也可以在真空室內(nèi)繼續(xù)進(jìn)行,以獲得更好的效果。

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磁控濺射鍍膜技術(shù)

磁控濺射鍍膜技術(shù)由于其顯著的優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)成為制備薄膜的主要技術(shù)之一。非平衡磁控濺射改善了等離子體區(qū)域的分布,顯著提高了薄膜的質(zhì)量。隨著氧含量的增加,當(dāng)膜的組分接近化學(xué)配比時(shí),遷移率有所增加,但卻使載流子密度有所減少。中頻濺射鍍膜技術(shù)的發(fā)展有效克服了反應(yīng)濺射過程中出現(xiàn)的打弧現(xiàn)象,減少了薄膜的結(jié)構(gòu)缺陷,明顯提高了薄膜的沉積速率。磁控濺射鍍膜儀廠家?guī)懔私飧啵?

磁控濺射鍍膜是現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的技術(shù)之一,磁控濺射鍍膜技術(shù)正廣泛應(yīng)用于透明導(dǎo)電膜、光學(xué)膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜。

磁控濺射技術(shù)發(fā)展過程中各項(xiàng)技術(shù)的突破一般集中在等離子體的產(chǎn)生以及對(duì)等離子體進(jìn)行的控制等方面。通過對(duì)電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)和空間不同種類粒子分布參數(shù)的控制,使膜層質(zhì)量和屬性滿足各行業(yè)的要求。

對(duì)于濺射鍍膜來說,可以從真空系統(tǒng),電磁場(chǎng),氣體分布,熱系統(tǒng)等幾個(gè)方面進(jìn)行沒計(jì),機(jī)械制造和控制貫穿整個(gè)工程設(shè)計(jì)過程。

濺射碰撞一般是研究帶電荷能離子與靶材表層粒子相互作用,并伴隨靶材原子及原子團(tuán)簇的產(chǎn)生的過程。

薄膜的屬性和基片的溫度、晶格常數(shù)、表面狀態(tài)和電磁場(chǎng)等有著密切關(guān)系。

以下內(nèi)容由創(chuàng)世威納為您提供服務(wù),希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助。










濺射原理

以下是創(chuàng)世威納為您一起分享的內(nèi)容,創(chuàng)世威納專業(yè)生產(chǎn)磁控濺射鍍膜設(shè)備機(jī),歡迎新老客戶蒞臨。

1.1 濺射定義

就像往平靜的湖水里投入石子會(huì)濺起水花一樣,用高速離子轟擊固體表面使固體中近表面的原子(或分子)從固體表面逸出,這種現(xiàn)象稱為濺射現(xiàn)象。

1.2 濺射的基本原理

濺射是指具有足夠高能量的粒子轟擊固體表面使其中的原子發(fā)射出來。早期人們認(rèn)為這一現(xiàn)象源于靶材的局部加熱。但是不久人們發(fā)現(xiàn)濺射與蒸發(fā)有本質(zhì)區(qū)別,并逐漸認(rèn)識(shí)到濺射是轟擊粒子與靶粒子之間動(dòng)量傳遞的結(jié)果。








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