1、焊接行業(yè)應(yīng)用    充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。 2、．半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用    半導(dǎo)體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。 制造了全球首例用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的專(zhuān)用變壓吸附制氮機(jī)，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無(wú)間歇運(yùn)行近兩年。 3、半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用 用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。高普變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。 4、電子元器件行業(yè)應(yīng)用 用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W(xué)的氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)必不可少的重要環(huán)節(jié)。 5、化工、新材料行業(yè)行業(yè)應(yīng)用 用氮?dú)庠诨すに囍袆?chuàng)建無(wú)氧氣氛，提高生產(chǎn)工藝的安全性，流體輸送動(dòng)力源等。石油： 可應(yīng)用于系統(tǒng)中管道容器等的氮?dú)獯祾?，?chǔ)罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護(hù)，也應(yīng)用于柴油加氫和催化重整。

氣體使用中存在的安全隱患：

大循環(huán)大周轉(zhuǎn)，不檢驗(yàn)不登記

現(xiàn)在不少氧氣廠站，氣瓶大循環(huán)、大周轉(zhuǎn)，加上管理不善，進(jìn)來(lái)的瓶子不檢驗(yàn)不登記，沒(méi)有余壓也充，色標(biāo)不明也充，無(wú)序混亂，出了人命事故，來(lái)龍去脈搞不清，沒(méi)有氣瓶檔案，也就無(wú)從查究。

氫氧產(chǎn)品不純，氫混氧、氧混氫

水電解隔膜不嚴(yán)密，氧氣里滲透進(jìn)氫氣，或氫氣里滲透進(jìn)氧氣，品質(zhì)不純，在使用時(shí)達(dá)到氫氧混合爆扎極限，就會(huì)發(fā)生事故。有人說(shuō)，從氫氧站充來(lái)的氧氣“靠不牢”，也有道理，應(yīng)引起到水電解的氫氧站拉氧氣者的注意。

氧氣含水入瓶，腐蝕鋼瓶變薄

氧氣帶水，鋼瓶?jī)?nèi)殘余水又不按時(shí)倒掉，就越積越多，使鋼瓶遭腐蝕，壁厚減薄，出現(xiàn)“界面腐蝕”。有幾例瓶爆事故，爆坡口就發(fā)生在腐蝕界面(界面爆坡)或壁厚減薄處(薄壁爆坡)。要特別注意接觸海水作業(yè)的氣瓶，瓶檢周期為兩年，要求空瓶余壓大于0.2MPa。例如1996年5月13日，煙臺(tái)氣體壓縮機(jī)總廠一只氧氣瓶發(fā)生爆扎。

原因?yàn)槠矿w受到嚴(yán)重腐蝕減薄，薄處僅1.8mm，氣瓶又經(jīng)曝曬，氣體壓力升高，在薄弱處致爆(爆前沒(méi)有作定期檢驗(yàn))。