化學(xué)鍍鎳是一種不加外在電流的環(huán)境下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動舉行下去。普通化學(xué)鍍鎳得到的為合金鍍層，多見的是Ni-P合金和Ni-B合金。

化學(xué)鍍鎳有哪些特點呢？

以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，從而發(fā)生磷和鎳的共蒸鍍，因此化學(xué)鍍鎳層為疏散有磷的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的品質(zhì)分數(shù)為1%~l5%，從而控制了磷含量以硼化合物或氨基為還原劑時，常州化學(xué)鍍鎳層為鎳硼合金鍍層，硼含量為1%~7%。只有以肼為還原劑得到的鍍層為純鎳層，鎳含量可到達99.5%以上。

化學(xué)鍍層以其優(yōu)異的性能，越來越多地博得了人們的信托，它的使用局限也籠蓋了工業(yè)制造的各個平臺，固然它在國內(nèi)從早期的研究到工業(yè)化使用只走了十幾年的路程，但是發(fā)展速率是驚人的，其潛伏的發(fā)展空間也是龐大的，跟著我們國度工業(yè)的發(fā)展、各項工業(yè)底子的健全，人們對化學(xué)鍍鎳加倍的認識以及全民環(huán)保意識的增強，來日幾年，化學(xué)鍍勢必迎來其高速發(fā)展的又一個春天，我們這些站在化學(xué)鍍使用前沿的工程技術(shù)人員有責(zé)任也有責(zé)任把我們這項民族家當(dāng)更好、更快的發(fā)展起來。

化學(xué)電鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經(jīng)自催化電化學(xué)反饋而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術(shù)。鍍歷程因為是無電流通過的條件下進行的，又稱無電解鍍鎳簡稱EN技術(shù)。它具備深鍍才氣強、均鍍才氣好、鍍層致密、孔隙率低等技術(shù)特色，應(yīng)用局限已擴大到工業(yè)制造的各個平臺。

化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用與其增加劑也有很大的關(guān)系，務(wù)必要接納無毒無害的產(chǎn)品，對環(huán)境沒有污染，并且鍍液也不能隨意排放，要經(jīng)過處分到達排放標準才氣排放，有些可以收購加工，總之，化學(xué)鍍鎳短長常有潛力的技術(shù)。

鍍鎳層穩(wěn)定性高，鍍層連結(jié)力好。與大氣中的其余介質(zhì)相比，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與普通鋼鐵、銅等基體的連結(jié)良好，連結(jié)力在電鍍鎳層和基體的連結(jié)力以上。

化學(xué)鍍鎳與電解鎳的差別介紹

化學(xué)鍍鎳又稱作無電鍍大概自催化鍍，它是一種在不加外在電流的環(huán)境之下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面以后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動舉行下去。