Soldermask（阻焊）

在銅層上面的是阻焊層。這一層讓PCB看起來是綠色的（或者是SparkFun的紅色）。阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路。阻焊層的存在，使大家可以在正確的地方進(jìn)行焊接 ，并且防止了焊錫搭橋。

一般來說，阻焊都是綠色的，但幾乎所有的顏色可以用來做阻焊。SparkFun的板卡大部分是紅色的，但是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。

PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。作為電子元器件的支撐體，提供電子元器件的電氣連接。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以稱為“印刷”電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，一般是指電子產(chǎn)品在工程師pcb layout設(shè)計(jì)完成之后發(fā)送給pcb生產(chǎn)廠家加工成pcb板。電子產(chǎn)品的更新迭代比較快，所以pcb打樣的需求也在逐步的成長當(dāng)中，市場份額在不斷擴(kuò)大，隨著電子產(chǎn)品的工藝要求越來越高，信息越來越高速，導(dǎo)致多層板pcb打樣上升比較快。

PCB可能造成PCB表面焊墊發(fā)生氧化

焊墊氧化后將造成焊錫不良，可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對于抗yang化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限(shelf life)以確保品質(zhì)。

OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP，但OSP酸洗去除時(shí)有機(jī)會損傷其銅箔線路，所以zui好洽詢板廠確認(rèn)是否可以重新處理OSP膜。

ENIG板則無法重新處理，一般建議進(jìn)行「壓烤」，然后試焊性有無問題。