流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼片加工的滾針?lè)椒ㄊ菍⒁环N非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。2、焊錫分布不對(duì)稱：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。每根針都有一個(gè)接合點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸到基板時(shí)，它將與針?lè)蛛x。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時(shí)間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘合強(qiáng)度越強(qiáng)。

2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個(gè)月以上，在5-25℃貯存。

SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)

為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過(guò)程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。使用正確的相應(yīng)方法來(lái)解決令人討厭的問(wèn)題將更加有效，并且會(huì)減少頭l痛。在貼片加工制造過(guò)程的每一步，都要依照合理的檢測(cè)方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工。

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無(wú)法找到元器件，可以考慮下列因素進(jìn)行檢查并處理。

①用于SMT貼片時(shí)的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正。

②拾片坐標(biāo)不適當(dāng)。這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎](méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。

③編織物進(jìn)料器的塑料膜沒(méi)撕開，通常都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會(huì)造成漏氣。如果孔太小，會(huì)引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。