制造高純半導(dǎo)體現(xiàn)代化大型集成電路幾乎都是用高純度金屬硅制成的，而且高純度金屬硅還是生產(chǎn)光纖的主要原料，可以說(shuō)金屬硅已成為信息時(shí)代的基礎(chǔ)支柱產(chǎn)業(yè)。

    硅銅合金具有良好的焊接性能，且在受到?jīng)_擊時(shí)不易產(chǎn)生火花，具有防爆功能，可用于制作儲(chǔ)罐。鋼中加入硅制成硅鋼片，能大大改善鋼的導(dǎo)磁性，降低磁滯和渦流損失，可用其制造變壓器和電機(jī)的鐵芯，提高變壓器和電機(jī)的性能。

金屬硅成分主要是硅，因此和硅具有相類似的性質(zhì)。硅有無(wú)定形硅和晶形硅兩種同素異形體。無(wú)定形硅是灰黑色粉末，實(shí)際上也是一種微晶體。

晶形硅具有金剛石的晶體結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體性質(zhì) ， 熔點(diǎn) 1410℃ ， 沸點(diǎn) 2355℃ ，密度2.32～2.34克/厘米3，莫氏硬度 7，性脆 。無(wú)定形硅化學(xué)性質(zhì)活潑，在氧氣中能劇烈燃燒。它在高溫下與鹵素、氮、碳等非金屬發(fā)生反應(yīng)，也能與鎂、鈣、鐵等金屬作用，生成硅化物。按照金屬硅中的鐵，鋁，鈣的含量，可把金屬硅分為553、441、411、421、3303、3305、2202、2502、1501、1101等不同的牌號(hào)。

晶形硅比較不活潑，即使在高溫下也不與氧氣化合，它也不溶于任何一種無(wú)機(jī)酸和有機(jī)酸。

不同的制粉方法得到的硅粉活性是有區(qū)別的，判定活性的因素為：粉粒的微觀結(jié)構(gòu)，比表面積、粒徑級(jí)配、表面保護(hù)和設(shè)備鋼耗等。

化學(xué)成份符合要求指標(biāo)的硅，煉制中已獲得較佳微觀結(jié)構(gòu)，保證其擁有參與反應(yīng)的較佳活性，即其天性或自然性能，制粉時(shí)一定要盡量降低對(duì)其天然微觀結(jié)構(gòu)的劣化作用，減少其晶粒及晶粒群間的變形，使絕大部分硅粉仍保持住原有的天然微觀結(jié)構(gòu)。

硅粉比表面積大，參與反應(yīng)速度加快，反應(yīng)更完善，硅的利用率高，反應(yīng)區(qū)域流化態(tài)更理想，硅耗率較低，從而顯示其活性高。