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發(fā)布時間:2021-08-16 16:18  
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視頻作者:天津國電儀訊科技有限公司







天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務和SMT工程相關(guān)配套設施服務的電子科技公司,業(yè)務涵蓋精密電子測試儀器的維修,校準,租賃,銷售,回購以及系統(tǒng)集成方案設計等。公司目前設有三個維修與技術(shù)支持中心,分別位于北京,天津以及西安。維修團隊由兩名從業(yè)經(jīng)驗超過15年的技術(shù),具備元器件級維修能力以及編程能力,可為用戶大大降低維修價格,提高維修效率!真正做到讓利于客戶!我們始終堅持客戶永遠,服務至上原則,竭誠為客戶服務!常規(guī)的測試測量技術(shù)分析往往只能獲得產(chǎn)品表面的信息,難以提供完整的內(nèi)部信息。

X-ray檢測技術(shù)如何在PCB中的得到更好的應用呢?先讓我們了解一下PCB行業(yè)的發(fā)展情況。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展,也給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應對新的挑戰(zhàn),許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X-ray檢測技術(shù)就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量?,F(xiàn)在的X-ray檢測系統(tǒng)不僅僅用在實驗室分析,已經(jīng)被專門的用于了生產(chǎn)的很多行業(yè)。PCB行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。錫橋和短路當過多焊錫在接觸點或者當焊錫放置不當時,經(jīng)常發(fā)生橋接和短路。

以PCB行業(yè)來看,BGA的檢測是越來越被重視,為了保證這類器件的PCB組裝過程中不可見焊接點的質(zhì)量,X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因為X-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的質(zhì)量的好壞。




天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務和SMT工程相關(guān)配套設施服務的電子科技公司,業(yè)務涵蓋精密電子測試儀器的維修,校準,租賃,銷售,回購以及系統(tǒng)集成方案設計等。公司目前設有三個維修與技術(shù)支持中心,分別位于北京,天津以及西安。維修團隊由兩名從業(yè)經(jīng)驗超過15年的技術(shù),具備元器件級維修能力以及編程能力,可為用戶大大降低維修價格,提高維修效率!真正做到讓利于客戶!我們始終堅持客戶永遠,服務至上原則,竭誠為客戶服務!點料機采用穿透產(chǎn)品,根據(jù)不同材料之間對光吸收度不同的原理,探測器根據(jù)斑點的個數(shù)來快速測算斑點的個數(shù),達到計數(shù)的目的。


X-RAY射線的定義:

X-RAY是一種波長超短的電磁波,波長在0.0006~80nm范圍內(nèi),具有很強的穿透能力,如人體的皮膚,木板,紙張,鐵器和塑料等等,據(jù)有關(guān)科學實驗檢測得出:X-RAY暫無法穿透鉛塊。

X-RAY利用陰極射線管產(chǎn)生的高能電子與金屬靶撞擊,釋放出具有很強穿透力的射線,對于查看產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的需求,則剛好可以利用X-RAY穿透不同密度物質(zhì)后其光線強度的變化,產(chǎn)生的光影圖像被探測器接收并傳輸?shù)诫娔X顯示端,進而達到檢測產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的目的。為減少外廢,成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進行檢測,盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷,以便及早采取必要的補救措施。




天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務和SMT工程相關(guān)配套設施服務的電子科技公司,業(yè)務涵蓋精密電子測試儀器的維修,校準,租賃,銷售,回購以及系統(tǒng)集成方案設計等。

 X-ray就是X射線,又稱倫琴射線,X-RAY是一種波長極短,能量很大的電磁波,具有很高的穿透本領,能透過許多對可見光不透明的物質(zhì)。這是因為X-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的質(zhì)量的好壞。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展,諸如BGA、Flip chip以及CSP等面陣列器件的使用,以X-ray原理設計的x-ray檢測設備因其可無損傷穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點質(zhì)量的好壞,正被廣泛應用于以下領域:

1、BGA焊接檢測(橋接 開路 冷焊 空洞等);

2、系統(tǒng)LSI等超細微部分的部合情況檢測(斷線、連焊);

3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測;

4、PCBA焊接情況檢測;

5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。





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