DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對元器件進行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設(shè)備進行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；

4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；

DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標(biāo)準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。

什么是直插 DIP？同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。 DIPf封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當(dāng)時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現(xiàn)的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 SMD？ 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫，表面貼裝技術(shù)，將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過 PCB 板。電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標(biāo)準：1、SMT加工中貼一片元件(如電阻電容三極管二極管IC等)的具體工價標(biāo)準。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實現(xiàn)自動化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能力強提高產(chǎn)品可靠性。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉(zhuǎn)接板。