在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無機(jī)雜質(zhì)以及有機(jī)雜質(zhì)對(duì)鍍層質(zhì)量有什么影響?

鋅雜質(zhì)：鋅雜質(zhì)在鍍鎳液中超過0.069/L時(shí)，鍍層脆性大，并會(huì)造成黑色或黑色條紋現(xiàn)象，當(dāng)鍍液pH值超過4時(shí)，還常常引起針z孔。

在pH值低的鍍液中，鋅的影響沒有pH值高時(shí)顯著。鉻雜質(zhì)：鉻酸根和重鉻酸根都是氧化劑，在鍍鎳液中，微量鉻的存在會(huì)使溶液的分散能力和電流效率降低，造成鍍層發(fā)暗，結(jié)合力不牢。

少量鉻的存在，則鎳層不能沉積。

化學(xué)沉鎳加工處理作用與特性

在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

凈化——當(dāng)鍍液存在有機(jī)物污染時(shí)，就應(yīng)該用活性炭處理。但這種方法通常會(huì)去除一部分去應(yīng)力劑（添加劑），必須加以補(bǔ)充。其處理工藝如下；

1、取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱（60—80度C）打氣（氣攪拌）2小時(shí)。

2、有機(jī)雜質(zhì)多時(shí)，先加入3—5ml/lr的30%雙s氧水處理，氣攪拌3小時(shí)。

3、將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續(xù)氣攪拌2小時(shí)，關(guān)攪拌靜置4小時(shí)，加助濾粉使用備用槽來過濾同時(shí)清缸。

4、清洗保養(yǎng)陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進(jìn)行拖缸8—12小時(shí)（當(dāng)鍍液存在無機(jī)物污染影響質(zhì)量時(shí)，也常采用）

5、換過濾芯（一般用一組棉芯一組碳芯串聯(lián)連續(xù)過濾，按周期性便換可有效延期大處理時(shí)間，提高鍍液的穩(wěn)定性），分析調(diào)整各參數(shù)、加入添加劑潤濕劑即可試鍍。

凈化——當(dāng)鍍液存在有機(jī)物污染時(shí)，就應(yīng)該用活性炭處理。但這種方法通常會(huì)去除一部分去應(yīng)力劑（添加劑），必須加以補(bǔ)充。其處理工藝如下；