淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

　　銅離子是光亮鍍鎳中較常見(jiàn)的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染，會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過(guò)多的Cu2 還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，ρ（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

　　1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過(guò)程中Ni2 和Cu2 同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2 在陰極析出。上述的過(guò)程都產(chǎn)生一定的過(guò)電位(分別為遷移過(guò)電位、活化過(guò)電位和電結(jié)晶過(guò)電位)。

　　不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問(wèn)題：a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí)，應(yīng)定時(shí)清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果；從理論上講，在一個(gè)滾筒中不停翻動(dòng)的零件，其在筒中的位置將是隨機(jī)的，但隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，一個(gè)零件出現(xiàn)在滾筒中的各處部位的概率是相等的，或者說(shuō)被鍍零件會(huì)不停地改變自己受鍍的部位和姿勢(shì)，應(yīng)該有更好的鍍層分散性。c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費(fèi)。

　　2）化學(xué)沉淀劑法。常見(jiàn)的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵青化物，在鍍液中與Cu2 生成亞鐵青化銅沉淀，然后過(guò)濾出沉淀，達(dá)到去除銅雜質(zhì)的目的。此方法的缺點(diǎn)是需要進(jìn)行精密過(guò)濾，比較費(fèi)時(shí)。

　　3）螯合劑法。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物，在鍍液中與Cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2 共沉積，可以使鍍液中ρ（Cu2 ）不至于上升過(guò)高。這種方法簡(jiǎn)單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應(yīng)用時(shí)必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對(duì)鍍層產(chǎn)生不良的影響。滾鍍生產(chǎn)線滾筒面板采用板材折彎成形或?qū)Ｓ镁W(wǎng)格板拼捍成形,逐位獨(dú)立驅(qū)動(dòng)、帶驅(qū)動(dòng)滾筒,鏈?zhǔn)絺鲃?dòng)，45°螺旋齒輪轉(zhuǎn)向傳動(dòng)、獨(dú)立電機(jī)及減速機(jī)傳動(dòng),可以無(wú)級(jí)變速轉(zhuǎn)動(dòng)，采用變頻器或直流電機(jī)。