化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時(shí)它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。模具沉鎳

基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥模具沉鎳

鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）任何鍍液都有一個(gè)獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的zui大電流密度稱電流密度上限。電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。

化學(xué)鎳電鍍的注意事項(xiàng)

1.化學(xué)鎳電鍍每班開槽前應(yīng)分析調(diào)整鍍液，并進(jìn)行試鍍，確定鍍液狀況良好后再批量入槽生產(chǎn)。

2.每班關(guān)槽前必須將鍍液循環(huán)過濾，去除有害微粒，掉入槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)撈出。

3.過濾機(jī)的濾芯用后要取出沖洗干凈，在過濾不同鍍液時(shí)更應(yīng)如此，嚴(yán)禁過濾機(jī)及濾芯不經(jīng)清洗直接過濾槽液（過濾過亂鍍鍍液或分解鍍液的濾芯應(yīng)廢棄不能再使用）。

4.根據(jù)化學(xué)鎳電鍍的工件重要程度可選擇新舊鍍液區(qū)別對(duì)待，也可先用舊鍍液進(jìn)行預(yù)鍍，取出后放入新鍍液中鍍覆，尤其在鍍覆鋁基體工件時(shí)，此法可延長(zhǎng)鍍液使用壽命。

5.工件入槽時(shí)采取小批量同時(shí)入槽的方式，并記下每批入槽的準(zhǔn)確時(shí)間，鍍覆時(shí)間的長(zhǎng)短應(yīng)根據(jù)鍍層的厚度要求而定，必須采用測(cè)定小試片的鍍厚及鍍速來決定鍍覆時(shí)間。

6.化學(xué)鎳電鍍的工件放入鍍槽后要經(jīng)常晃動(dòng)和攪拌，嚴(yán)禁相互接觸和碰撞，同時(shí)不斷變換工件放置位置，一般使盲孔向上，以利氣泡的排出，圓柱形工件應(yīng)豎放，以避免機(jī)械雜質(zhì)落于工件表面，造成鍍層出現(xiàn)毛刺。