隨著表面貼裝技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)這方面技術(shù)的要求也越來越高，當(dāng)然也受到更多人的關(guān)注和重視，可以說表面貼裝（SMT）工藝是組裝行業(yè)里流行的一種工藝。

我國已經(jīng)成為全球電子制造大國，并逐步向電子制造強(qiáng)國邁進(jìn)。這對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)來說，競(jìng)爭(zhēng)力也逐漸變大，這就更加要求產(chǎn)品的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)。

單面組裝：來料檢測(cè) 印刷錫膏（紅膠） 貼片 回流(固化) 清洗 檢測(cè) 返修

單面混裝：來料檢測(cè) PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測(cè) 返修 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

第九，鈑金件焊接過程中，需要敲擊的部分可以使用小型手工錘輕輕錘，直到尺寸達(dá)到要求，切不可在鈑金平面上以鐵錘大力敲打，否則會(huì)造成工件的損壞和報(bào)廢。

鈑金件焊后處理要求及標(biāo)準(zhǔn)

首先，要求鈑金件焊縫平滑，呈現(xiàn)魚鱗狀，不得出現(xiàn)堆起凸包及不均勻的現(xiàn)象；

其次，必須保證工件的邊齊和面平，焊接完畢以后，必須用砂布重新打磨一遍，去除帶刺邊角遺跡焊渣、焊點(diǎn)和毛刺等，并保持焊縫的平整、光滑；

第三，在箱體類工件平面上，焊縫高度不得高于平面高度，原則上打膩?zhàn)雍髴?yīng)該能夠?qū)⒑缚p完全掩蓋?。?次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

2.如間隙過小則造成鄰近效應(yīng)增大，焊接熱量過大，造成焊縫燒損;或者焊縫經(jīng)擠壓、滾壓后形成深坑，影響焊縫表面質(zhì)量。

將管坯的兩個(gè)邊緣加熱到焊接溫度后，在擠壓輥的擠壓下，形成共同的金屬晶?；ハ酀B透、結(jié)晶，終形成牢固的焊縫。螺旋鋼管若擠壓力過小，形成共同晶體的數(shù)量就小，焊縫金屬強(qiáng)度下降，受力后會(huì)產(chǎn)生開裂;如果擠壓力過大，將會(huì)使熔融狀態(tài)的金屬被擠出焊縫，不但降低了焊縫強(qiáng)度，而且會(huì)產(chǎn)生大量的內(nèi)外毛刺，甚至造成焊接搭縫等缺陷。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

圖3 基本符號(hào)相對(duì)基準(zhǔn)線的位置（雙角焊縫）

（6）、標(biāo)注對(duì)稱焊縫和雙面焊縫時(shí)，基準(zhǔn)線中的虛線可省略。如圖4、5所示。

圖4 雙面焊縫（單邊V形焊縫）

圖5 對(duì)稱焊縫（角焊縫）標(biāo)注

（7）、在不致引起誤解的情況下，當(dāng)箭頭線指向焊縫，而另一側(cè)又無焊縫要求時(shí)，允許省略基準(zhǔn)線的虛線。

（8）、焊縫的尺寸符號(hào)為：

高度方向 長度方向

圖6 焊接尺寸符號(hào)及意義

在焊縫基本符號(hào)的左側(cè)標(biāo)注焊縫橫截面上的尺寸，如鈍邊高度P、坡口深度H，焊角高度K等。如果焊縫的左側(cè)沒有任何標(biāo)注又無其它說明時(shí)，說明對(duì)接焊縫要完全焊透。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制