綜上所述，數(shù)控機床使用過程中常見的機械故障在診斷上，既要有傳統(tǒng)意義上的實用診斷法，又要結(jié)合先進測試手段上的現(xiàn)代診斷法。其中，實用診斷技術(shù)也稱做機械檢測法，是指數(shù)控機床維修人員用常規(guī)的檢查工具和憑借感覺器1官上對機床進行的問、看、摸、聽、嗅等一系列的診斷方法。另外，如果不是特殊情況，盡量選用同一家的同一系列的數(shù)控系統(tǒng)，這樣，對備件、圖紙、資料、編程、操作都有好處，同時也有利于設(shè)備的管理和維修。它可以快速的測定出機械的故障部位，并監(jiān)測出劣化趨勢，對有疑難問題的機械故障，進行精密的診斷。現(xiàn)代診斷法指，根據(jù)實用診斷法選擇出疑難故障，并交由專業(yè)人員利用先進的測試手段，進行精1確定量檢測與分析，并根據(jù)故障的位置、數(shù)據(jù)及原因，確定出應(yīng)采取何種解決方案。處理問題時，一般都使用實用診斷法對機床的現(xiàn)實狀態(tài)進行診斷，只有在實用診斷中出現(xiàn)疑難問題時，才會去使用現(xiàn)代診斷法，對機床進行下一步診斷，并綜合使用兩種診斷技術(shù)，才可以獲得機械問題的合理解決方法。

　機床加工坐標(biāo)降檔系統(tǒng)包括掉電監(jiān)測模塊，控制模塊，增量編碼器和電源模塊，電源模塊用于為斷電監(jiān)控模塊，控制模塊和增量編碼器供電，掉電監(jiān)測模塊用于監(jiān)測功率模塊的輸出電壓。HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號層得到了超1強1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜。當(dāng)功率模塊的輸出電壓低于閾值電壓時，斷電監(jiān)測模塊輸出掉電信號至控制模塊?？刂颇K接收斷電信號，并從增量式編碼器獲取定位脈沖信號，以進一步將定位脈沖信號轉(zhuǎn)換成機床的加工坐標(biāo)，并保存轉(zhuǎn)換成機床加工坐標(biāo)的定位脈沖信號。

盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

　其次，要正確的使用設(shè)備?？刂颇K接收斷電信號，并從增量式編碼器獲取定位脈沖信號，以進一步將定位脈沖信號轉(zhuǎn)換成機床的加工坐標(biāo)，并保存轉(zhuǎn)換成機床加工坐標(biāo)的定位脈沖信號。正確的使用設(shè)備是維護設(shè)備的重要手段之一，不但可以減少故障的發(fā)生還可以延長設(shè)備的使用壽命。在日常的機床使用中，有三成以上的設(shè)備主要是由于人為操作不當(dāng)而造成的故障的發(fā)生， 而且一般性維護是由操作者進行的，所以要加強設(shè)備管理、使用和維護意識，加強業(yè)務(wù)、技術(shù)培訓(xùn)，提高操作人員素質(zhì)，使他們盡快掌握機床性能，嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備操作規(guī)程和維護保養(yǎng)規(guī)程，保證設(shè)備運行在合理的工作狀態(tài)之中。