2、熔化切割。

在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過(guò)程被稱(chēng)作激光熔化切割。

激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開(kāi)割縫，而氣體本身不參于切割。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。大切割速度隨著激光功率的增加而增加，隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下，限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。這些主要因素由切割速度、焦點(diǎn)位置、輔助氣體壓力、激光輸出功率等工藝參數(shù)構(gòu)成。激光熔化切割對(duì)于鐵制材料和鈦金屬可以得到無(wú)氧化切口。產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度，對(duì)于鋼材料來(lái)說(shuō)，在104W/cm2～105 W/cm2之間。

3、氧化熔化切割（激光火焰切割）。

熔化切割一般使用惰性氣體，如果代之以氧氣或其它活性氣體，材料在激光束的照射下被點(diǎn)燃，與氧氣發(fā)生激烈的化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生另一熱源，使材料進(jìn)一步加熱，稱(chēng)為氧化熔化切割。

由于此效應(yīng)，對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實(shí)際上它會(huì)生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質(zhì)量。激光火焰切割在加工精密模型和尖角時(shí)是不好的（有燒掉尖角的危險(xiǎn)）。（3）熱軋硅鋼板熱軋硅鋼板用DR表示，按硅含量的多少分成低硅鋼（含硅量≤2?？梢允褂妹}沖模式的激光來(lái)限制熱影響，激光的功率決定切割速度。在激光功率一定的情況下，限制因數(shù)就是氧氣的供應(yīng)和材料的熱傳導(dǎo)率。

激光器

CO2氣體激光器

自從激光技術(shù)被引入切割金屬薄板，CO2激光器就雄踞市場(chǎng)。CO2激光光源需要很多能量來(lái)激發(fā)氮分子來(lái)與CO2分子（激氣體）產(chǎn)生碰撞，促使它們發(fā)射光子，最終形成可以割穿金屬的激光束。諧振腔內(nèi)的分子活動(dòng)在釋放出光的同時(shí)也釋放出熱量，這就需要一個(gè)冷卻系統(tǒng)來(lái)冷卻激光體。FPC紫外型紫外激光切割機(jī)是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點(diǎn)，比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。這意味著在冷卻過(guò)程中要消耗更多能量，進(jìn)一步減低了能效。

光纖激光器

采用光纖激光器的機(jī)器占地小，激光光源和冷卻系統(tǒng)體積也更?。粵](méi)有激光體管線(xiàn)，也不需要調(diào)校鏡片。而功率為2kw或3kw的光纖激光光源只需要4kw或6kw CO2激光光源能耗的50%就能達(dá)到相同的性能，并且速度更快、能耗更低、對(duì)環(huán)境造成的影響更少。激光加工技術(shù)在廣告業(yè)的應(yīng)用主要有有激光切割和激光雕刻兩種工作方式。

光纖激光器采用固態(tài)二極管來(lái)泵浦雙包層摻鐿光纖內(nèi)的分子，受激發(fā)射的光多次穿過(guò)纖芯，然后形成激光通過(guò)傳輸光纖向進(jìn)行切割的聚焦頭輸出。由于所有分子間的碰撞都發(fā)生在光纖內(nèi)，就不需要激光體，因此所需能源大大減少——約為CO2 激光器的三分之一。由于產(chǎn)生的熱量越少，冷卻器的體積就可以相應(yīng)縮小。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走?？傊?，在達(dá)到相同性能的情況下，光纖激光器的整體能耗要比CO2 激光器低70%。

MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免的窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤(pán)后是很難去除的，會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。而采用MicroVector系統(tǒng)，此問(wèn)題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。激光刀頭的機(jī)械部分與工件無(wú)接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工件表面造成劃傷。MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 激光切割FPC的優(yōu)點(diǎn)

2. 激光在撓性電路板制造過(guò)程中有三個(gè)主要功能：FPC外型切割，覆蓋膜開(kāi)窗，鉆孔等；

3.直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來(lái)激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；

4.不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；

5.進(jìn)行覆蓋膜開(kāi)窗口時(shí)，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免在窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠。

6.撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶(hù)需要出現(xiàn)線(xiàn)路、焊盤(pán)位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模。而采用激光加工，此問(wèn)題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃 A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。對(duì)于薄板采用剪床下料,成形復(fù)雜零件大批量的采用沖壓，單件的采用振動(dòng)剪。

7.激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。

8.在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長(zhǎng)的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。