1.錫是由二價(jià)還原，用電量??；2.鍍?cè)?dǎo)電性高，浴電壓低，電流；3.操作欲溫接近室溫，免加熱設(shè)備；4.使用適當(dāng)添加劑可得光澤鍍層；5.對(duì)底材損害性較少。

1.均一性良好；2.可容忍較多的不純物；3.不用添加劑可得到光澤；4.可用不溶性陽極；5.操作范圍廣；6.配方簡單；7.前處理要求不高。

光亮添加劑可以使鍍錫層光亮，光亮添加劑一般是醛、酚之類的有機(jī)物和增溶的表面活性劑等組成。光亮添加劑含量太多會(huì)降低陰極電流效率，同時(shí)過多的光亮添加劑在鍍液中的氧化又會(huì)加速鍍錫液的渾濁。

7、工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng)：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以無論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜，本技術(shù)處理起來均能得心應(yīng)手，漏鍍之處。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。特別對(duì)內(nèi)部鍍層和鍍復(fù)雜形狀的零件，以及硬鉻層需要鍍后機(jī)械加工的情況。按GB10125-1997標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定進(jìn)行測(cè)試，時(shí)間為96小時(shí)，Nacl濃度50g/l,ph值：6.5-7.2，溫度：35，按GB6464-86規(guī)定評(píng)定防護(hù)等級(jí)，可達(dá)9級(jí)。磷含量（質(zhì)量百分?jǐn)?shù)）：6%-12%　 電阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　點(diǎn)：860-880℃硬　 度：鍍態(tài)：Hv500-550(45-48RCH) 熱處理后：Hv1000結(jié)合力：400MPa，遠(yuǎn)高于電鍍內(nèi)應(yīng)力：鋼上內(nèi)應(yīng)力低于7Mpa