焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點(diǎn)必須接近錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)183℃，這是由于熔點(diǎn)高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時(shí)由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點(diǎn)高的焊料。其次從可焊性的觀點(diǎn)出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點(diǎn)，焊料本身的機(jī)械強(qiáng)度是非常重要的。特別要求焊點(diǎn)具有耐熱疲勞。品質(zhì)沒有要求很高的廠家，建議您為了自己的品牌能在行業(yè)里立足，把品牌的質(zhì)量打響，品牌便會(huì)慢慢起來，口碑相傳，站穩(wěn)腳跟。

所以，在選購錫膏的時(shí)候l好結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對(duì)以上的錫膏的特點(diǎn)來選用錫膏。而不是按照自己的主觀意識(shí)來判斷

你知道高溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)和使用環(huán)境嗎？不妨看看錫膏生成廠家的小編怎么說：

對(duì)于使用過焊料的朋友都知道無鉛錫膏有高低溫之分，高溫?zé)o鉛錫膏顧名思義就是在高溫的環(huán)境下使用的，高溫?zé)o鉛錫膏和低溫?zé)o鉛錫膏的區(qū)別就在于熔點(diǎn)不一樣，高溫?zé)o鉛錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是139，高溫是217，所以如果你要區(qū)分這兩種爐溫的話你可以把這兩種錫膏都過一下爐，把回流焊的溫度曲線設(shè)為低溫錫膏的，如果有一種過完?duì)t后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫?zé)o鉛錫膏了，因?yàn)楦邷責(zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是217而低溫錫膏的l高溫度可能就220剛好達(dá)到高溫的熔點(diǎn)，所以不能熔錫就會(huì)引起掉件，那么高溫?zé)o鉛錫膏在什么環(huán)境中使用的效果l好了？焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏。

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見的是廢錫印刷。在廢錫印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。平時(shí)工作當(dāng)中個(gè)人衛(wèi)生和防護(hù)措施一定要養(yǎng)成習(xí)慣，避免一切可能發(fā)生的事情。

錫膏對(duì)環(huán)境的污染很嚴(yán)重，同時(shí)錫渣又有很高的利用價(jià)值，錫渣回收是非常有必要，錫渣對(duì)高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會(huì)大大的下降。大部份錫渣所能短時(shí)間忍受的溫為26.6℃，過熱會(huì)導(dǎo)致助焊劑與錫渣本身分離，改變流動(dòng)性造成印刷不良。