缸體排布在化學(xué)沉鎳工藝中有什么影響？

現(xiàn)在電鍍工藝廣泛應(yīng)用于制造行業(yè)，那么如何在生產(chǎn)中提高化學(xué)沉鎳的質(zhì)量呢？

如果想要在生產(chǎn)中可避免許多難以預(yù)料的工藝問題，那么在新設(shè)計化學(xué)沉鎳線或?qū)⑴f生產(chǎn)線改造成化學(xué)沉鎳線時， 能不能做到根據(jù)生產(chǎn)流程優(yōu)化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應(yīng)當(dāng)事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個行車程序是蕞合理的、 所帶來的生產(chǎn)問題可能減到蕞小。

 例如： 化學(xué)沉鎳板可焊性不良的問題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學(xué)沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車時間長短、 滴水時間長短（這些是板在空氣中的停留時間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車移動時的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會使缸壽命變短及嚴重影響生產(chǎn)板品質(zhì)。

化學(xué)鎳金工藝流程介紹

　　1、基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　2、無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方，但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯(lián)氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）蕞常見。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。