在鍋爐和一些壓力容器上，為了保證工作的密封性，通常需要封頭進(jìn)行堵塞，而對(duì)于封頭來(lái)說(shuō)，為了讓其與安裝的部件相一致，所以有時(shí)會(huì)需要做一些拋光處理。在拋光時(shí)對(duì)封頭的形狀也是有要求的，如不銹鋼橢圓形封頭、蝶形封頭、錐形封頭等可進(jìn)行內(nèi)外拋光，效果非常好。(1)半球形封頭在均勻內(nèi)壓作用下，薄壁球形容器的薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒體的一半。那么封頭拋光的要求有哪些呢，下面就一起來(lái)了解下。

　　封頭拋光通常會(huì)用專門的拋光機(jī)，這些拋光機(jī)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)非常高，在進(jìn)行工作的時(shí)候，只要把拋光的工件等放在相應(yīng)的位置上，然后在工作臺(tái)上作固定處理，就可以開(kāi)始進(jìn)行拋光了。當(dāng)然拋光的時(shí)間需要做下合理的設(shè)定，這樣工作就會(huì)變得更簡(jiǎn)單。

       1.半球形封頭

　　計(jì)算公式是按薄膜理論推導(dǎo)而來(lái)，可按容器內(nèi)徑或外徑為基準(zhǔn)進(jìn)行壁厚計(jì)算。圓筒的中徑公式依據(jù)當(dāng)量強(qiáng)度和失效準(zhǔn)則,其中D=Di δ。

　　2.橢圓形封頭

　?、?計(jì)算公式是以圓筒公式為基礎(chǔ)，對(duì)封頭與圓筒連接部位的邊界效應(yīng)作用以形狀系數(shù)K 加以反映。長(zhǎng)、短軸的比值α/b 越大， K 值越大;當(dāng)長(zhǎng)、短軸之比大于2.5 時(shí)，封頭很容易發(fā)生周向失穩(wěn)，故將α/b 控制在2.6。

　?、?封頭可按容器內(nèi)徑或外徑為基準(zhǔn)進(jìn)行壁厚計(jì)算。

      封頭價(jià)格一般會(huì)根據(jù)封頭使用的原材料、封頭的大小、封頭的形狀、市場(chǎng)需求等幾個(gè)因素的變化而產(chǎn)生變化。

 　　封頭常用的材料有碳鋼、不銹鋼、合金鋼等幾種原料，也有些封頭采用其他金屬原料，封頭的主體就是這些金屬原料，所以原料的價(jià)格不同，會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的高低，售價(jià)自然也就會(huì)有高低。

 　　封頭的尺寸大小不同，使封頭所用的原料多少也會(huì)有所不同，所以封頭的價(jià)格會(huì)隨著尺寸的增大而增加。一般來(lái)說(shuō)，封頭的尺寸越大，加工工藝也會(huì)更加復(fù)雜，也會(huì)導(dǎo)致封頭的價(jià)格上升。

 　　封頭的形狀不同，加工工藝會(huì)不同，如球體型的和碟型的，在制作的時(shí)候工藝難度差別較大，難易程度也不同，所以導(dǎo)致價(jià)格的不同。

       所以封頭價(jià)格主要影響因素就是封頭的原料成本和加工工藝難度。這是封頭本身價(jià)格的影響因素，還有一些外在因素，也會(huì)影響封頭的價(jià)格，例如市場(chǎng)的需求，營(yíng)銷手段等等。

     大規(guī)格封頭罩殼徑向橫截面為半圓型。直經(jīng)較小的半球型大規(guī)格封頭可總體抑制成形，但直經(jīng)很大的因?yàn)槠渖顚雍艽螅傮w抑制有艱難，故需選用數(shù)塊尺寸同樣的梯狀球瓣和頂端基地的一塊環(huán)形球控制面板(球冠)裝焊而成。GB150屬?gòu)?qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，而根據(jù)GB150編制并與之配套的封頭標(biāo)準(zhǔn)卻是指導(dǎo)（推薦）性的，這顯然是不合理的，也難以保證封頭這一重要受壓元件的質(zhì)量。大規(guī)格封頭他在電焊焊接的那時(shí)候是必須依相對(duì)順序來(lái)的。

     一般大規(guī)格封頭里邊有很高的碳含量。那樣他的強(qiáng)度就會(huì)較為高，當(dāng)然塑性變形會(huì)低一些。大規(guī)格封頭焊后一般都是造成形變，假如形變量超出控制值，就會(huì)危害應(yīng)用。