吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

焊接作為一項(xiàng)與新興學(xué)科發(fā)展緊密相關(guān)的綜合性先進(jìn)工藝技術(shù),其自動(dòng)化技術(shù)涉及材料、機(jī)械、電子、信息、控制等多學(xué)科交叉領(lǐng)域。其自動(dòng)化生產(chǎn)過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗(yàn)等工序組成的一個(gè)焊接產(chǎn)品生產(chǎn)全過程的自動(dòng)化。只有實(shí)現(xiàn)了這一過程的機(jī)械化和自動(dòng)化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時(shí)獲得較高的勞動(dòng)生產(chǎn)率。特點(diǎn)：因?yàn)橐话愣既≥^低的預(yù)熱溫度，因而對(duì)部品高溫影響?。ńo部品應(yīng)力小）故可延長其加熱時(shí)間，以便達(dá)到助焊劑的活性化。

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內(nèi)梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。其管理要點(diǎn)是保持一定的預(yù)熱溫度上升率，預(yù)熱的終點(diǎn)接近錫的熔點(diǎn)溫度。 特點(diǎn)：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高，但助焊劑的活性化時(shí)間短，同時(shí)預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。過去的焊接技術(shù)長期停留在人工手動(dòng)的焊錫機(jī)上，使用的熱源溫度低、能量不集中，無法用于大截面、長焊縫工件的焊接。