小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。

適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

　在自動焊錫時烙鐵頭的型號選擇一定要合適。烙鐵頭選擇不正確，不但會影響自動焊錫機(jī)的效率，而且焊接的質(zhì)量也會大大降低。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實裝技術(shù)的提高，隨著移動電話的小型化和多功能化以及3G。同時，不同型號的烙鐵頭其熱容量也是不一樣的，烙鐵頭越大，其熱容量也越大。選擇烙鐵頭的原則是以不影響臨近元件為基礎(chǔ)，能夠與焊盤直徑及引腳上錫面高度相匹配為準(zhǔn)，只有這樣在焊接的時候才能得心應(yīng)手。

　工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中許多電子元件和配件都會需要用到焊錫機(jī)來進(jìn)行加工，所以采購機(jī)器的時候?qū)τ趨?shù)性能的要求比較高。而市場上不管是廠家還是系列的型號都比較多，所以需要了解其中的特性之后，才能區(qū)分和確定哪一個型號更適合。5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。而目前市場更偏向于化的趨勢，在設(shè)備的性能上也同樣的體現(xiàn)出了這些特點，可以通過設(shè)備的特征來了解這些功能上的優(yōu)勢，和傳統(tǒng)的設(shè)備相比，更具有使用價值。