徠科壓電閥噴壓敏膠

壓敏膠粘劑的全稱為壓力敏感型膠粘劑，又俗稱不干膠，簡(jiǎn)稱壓敏膠。壓敏膠制品包括壓敏膠粘帶和壓敏膠標(biāo)簽紙、壓敏膠片三大類。它們的全稱為壓力敏感型膠粘帶、壓力敏感型膠粘標(biāo)簽紙、壓力敏感型膠粘片，俗稱膠帶、不干膠標(biāo)簽紙、壓敏膠片。您可以去網(wǎng)上搜索關(guān)鍵詞尋找，例如搜索專業(yè)點(diǎn)膠設(shè)備，然后與公司客服交流，或者更好去公司實(shí)地考察，更能了解廠家的真實(shí)情況。調(diào)節(jié)過(guò)這種組分以達(dá)到產(chǎn)品具有較好性能。下面整理有關(guān)壓敏膠粘劑及壓敏膠粘制品專業(yè)所用的術(shù)語(yǔ)及其定義。

徠科壓電閥點(diǎn)UV膠

6、壓敏膠粘片 pressure sensitive adhesive sheet

片狀的壓敏膠粘制品。

7、涂膠面 adhesive face 膠面

壓敏膠粘制品涂有壓敏膠因而具有粘性的一面。

8、背面 back side

壓敏膠粘制品不涂壓敏膠的一面，即涂膠面的反面。

9、內(nèi)粘性面 inner face

內(nèi)卷面 將雙砸壓敏膠糙帶解開(kāi)后，與防粘紙粘合接觸的膠面。

10、外粘性面 outer face

外卷面 將雙面壓敏膠粘帶解開(kāi)后，與防粘紙不接觸的膠面。

螺絲的點(diǎn)膠處理

其實(shí)，螺絲點(diǎn)膠與螺絲防松耐落所表達(dá)出的意思是一樣的，只是叫法不同而已。實(shí)際上，它是利用特殊的工程樹(shù)脂長(zhǎng)時(shí)間粘附在螺牙上，使螺栓和螺母在鎖緊過(guò)程中通過(guò)擠壓達(dá)到對(duì)震動(dòng)及沖擊的阻力，防止螺絲松動(dòng)。

　　特性:

　　1.強(qiáng)力防松機(jī)能

　　2.重覆使用機(jī)能

　　3.不松弛的調(diào)整機(jī)能

　　4.不怕,機(jī)油,黃油,溶劑

　　5.輕量化,不生銹

　　6.超群的作業(yè)性

　　7.適合各種形狀﹑材質(zhì)的螺絲部品

點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決

高科技電子時(shí)代，產(chǎn)品的多樣化，使精密點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。生產(chǎn)廠家在使用精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，在生產(chǎn)制程中還是會(huì)遇到各種大大小小的點(diǎn)膠問(wèn)題。

1. 拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）、調(diào)整點(diǎn)膠量。

2. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

產(chǎn)生原因：孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

3. 空打；

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片；

現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過(guò)大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引腳上浮／移位；

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。