氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個，但是存在感的一個，在機械、工業(yè)、電子、醫(yī)學等多個領域，都有著大量的應用。但是它有一項應用卻稱得上是，那就是在半導體封裝行業(yè)中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具體是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀從事的是什么工作前，首先要了解一下半導體的封裝技術。在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。在整個行業(yè)中，很多人士都看好這種管道，都認為積極地去使用這種管道將會迅速地幫助到自己。有三種方式實現(xiàn)內(nèi)部連接：倒裝焊、載帶自動焊和引線鍵合。 雖然倒裝焊的應用增長很快，能大幅度提升封裝的性能，但是過于昂貴的成本使得倒裝焊僅僅用于一些的產(chǎn)品上，目前90%以上的連接方式仍是引線鍵合。例如，的封測代工廠“臺灣日月光半導體制造公司（ASE）”，它能生產(chǎn)多種封裝類型，引線鍵合就是其中的主力。

氧化鋯陶瓷如何進行低溫燒結(jié)呢?

一、使用粉料的低溫燒結(jié)

易于燒結(jié)粉料的制備方法大致分為通用粉料制備工藝和特殊粉料制備方法，他們的區(qū)別主要是制備工藝過程的差異。這里所指的制備工藝過程是母鹽的化學組成、母鹽的制備條件、煅燒條件、粉碎條件等。

隨著粉末顆粒的微細化，粉體的顯微結(jié)構(gòu)和性能將會發(fā)生很大的變化，尤其是對亞微米一納米級的粉體來說，它在內(nèi)部壓力、表面活性、熔點等方面都會有意想不到的性能。因此易于燒結(jié)的粉料在燒結(jié)過程中能加速動力學過程、降結(jié)溫度和縮短燒結(jié)時間。

二、引入添加劑的低溫燒結(jié)

添加劑能使材料顯示出新的功能，提高強度、抑制晶粒成長、促進燒結(jié)等。降低材料成本，制備大尺寸多孔陶瓷制品：目前，多孔陶瓷用做過濾材料，其綜合成本雖然要比粉末冶金過濾材料要低的多，但同其它過濾材料相比，價格仍顯偏高，這也是影響多孔陶瓷材料大面積推廣應用的一個主要原因。這種方法根據(jù)添加劑作用機理可分為如下兩類：添加劑的引入使晶格空位增加，易于擴散，使燒結(jié)速率加快;添加劑的引入使液相在較低的溫度下生成，出現(xiàn)液相后晶體能作黏性流動，促進了燒結(jié)。

以上氧化鋯陶瓷如何進行低溫燒結(jié)就介紹到這里了，氧化鋯陶瓷在工業(yè)生產(chǎn)中被廣泛的使用，通過低溫燒結(jié)制備氧化鋯陶瓷，可以使能耗降低，從而降低產(chǎn)品成本。一般的氧化鋯陶瓷的表面是白色，含雜質(zhì)時呈黃色或灰色，但是通過燒結(jié)后會變成黃色。

氧化鋯陶瓷的生產(chǎn)要求制備高純、分散性能好、粒子超細、粒度分布窄的粉體，氧化鋯超細粉末的制備方法很多，氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、堿金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉淀法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。通常含有少量的氧化鉿，難以分離，但是對氧化鋯的性能沒有明顯的影響。粉體加工方法有共沉淀法、溶膠一凝膠法、蒸發(fā)法、超臨界合成法、微乳液法、水熱合成法網(wǎng)及氣相沉積法等。