導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比

①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。導(dǎo)熱橡膠墊供貨商

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導(dǎo)熱橡膠墊特性

導(dǎo)熱墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。 硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶微粘性，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機(jī)械強(qiáng)度。導(dǎo)熱橡膠墊供貨商

導(dǎo)熱橡膠墊的優(yōu)勢(shì)

減震吸音的優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實(shí)現(xiàn)了減震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了其他導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果。

電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對(duì)EMC防護(hù)性能比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以使用。 導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。導(dǎo)熱橡膠墊供貨商