pcb板廠中的pcb板是用什么材料做成的？這個(gè)學(xué)問(wèn)大了，不同的電路板，材料也不同，下面由pcb線路板廠盛鴻德廠家給大家介紹下。

印制線路板(pcb板)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

pcb代工代料的制造技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是朝著高密度，高精度，細(xì)孔，細(xì)線，小間距，高可靠性，多層，高速傳輸，重量輕和性能薄的方向發(fā)展。使用pcb代工代料有很多優(yōu)點(diǎn)：可以減少接線和組裝錯(cuò)誤，并節(jié)省設(shè)備維護(hù)，調(diào)試和檢查時(shí)間；設(shè)計(jì)可以標(biāo)準(zhǔn)化，有利于互換；配線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化；有利于機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低電子設(shè)備成本，通過(guò)pcb代工代料生產(chǎn)的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。


據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，很多中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，為省去在采購(gòu)PCB回來(lái)后，還要再去聯(lián)系貼片廠家的麻煩。越來(lái)越多的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，會(huì)選擇讓PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時(shí)代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購(gòu)PCB。這兩種模式，電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家，拿到手的電路板,就可以直接裝配使用，生產(chǎn)出成品。許多只能生產(chǎn)PCB的廠家，無(wú)條件代加工PCBA，會(huì)損失掉需要同時(shí)代加工的客戶(hù)。這樣的客戶(hù)選擇有能力同時(shí)加的廠家，或者選擇貼片廠，讓貼片廠代采購(gòu)PCB?？赡芎芏嗳藭?huì)問(wèn)，貼片廠為什么可以采購(gòu)PCB，而PCB廠為什么不去聯(lián)系貼片廠。貼片廠家采購(gòu)PCB是非常簡(jiǎn)單的一個(gè)事情，只需要讓客戶(hù)提供生產(chǎn)圖紙和生產(chǎn)工藝即可。而且PCB市場(chǎng)價(jià)格很透明，采購(gòu)方便.而PCB廠家由于對(duì)各種元器件產(chǎn)品及價(jià)格的不了解。就難以聯(lián)系貼片廠進(jìn)行貼片生產(chǎn)，也只能把所有心思放在生產(chǎn)PCB上面。

3、不斷引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)務(wù)，更新電路板制做工藝：HDI已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法?？煽啃浴⑵焚|(zhì)好的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。