pcb線路板上的元器件放置，初看是沒什么規(guī)律性可循。但在放置設計方案的情況下依然會從幾層面考慮到的。充分考慮數(shù)據(jù)信號、美觀大方、承受力、遇熱各個方面。

pcb線路板的信號干擾是電子器件放置先必須考慮到的難題。實際為弱數(shù)據(jù)信號電源電路和強數(shù)據(jù)信號電源電路應當分離乃至隔離;高頻率一部分與低頻一部分分離;溝通交流一部分與交流電一部分分離留意電源線的邁向;接地線的布局;適度的屏蔽掉、過濾等對策。

SMT加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢

①使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數(shù)和介質損耗。

②使用改性環(huán)氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

③將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

④繞性CCL印制電路板的應用越來越廣泛。

⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

手指印里有手汗?jié)n，它的主要成分有水、無機鹽類、脂肪類油脂以及化妝品及護膚用品等各類污染物。

裸物觸及板在極短的時間內(nèi)使板面的銅發(fā)生化學反應，導致銅面氧化。時間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴重不良。

阻焊前的裸手觸板會導致阻焊下，導致綠油的附著性變差，會在熱風整平時起泡而脫落。