電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

上述此種“訊號(hào)”傳輸時(shí)所受到的阻力，另稱為“特性阻抗”，代表符號(hào)為Z0。

所以，PCB導(dǎo)線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠，還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上要比傳輸導(dǎo)線嚴(yán)格得多。不再是“開路/短路”測試過關(guān)，或者缺口、毛刺未超過線寬的20%，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，這個(gè)阻抗也要控制在公差以內(nèi)，否則，只有報(bào)廢，不得返工。

金手開通窗問題：通常我們的金手指都是做開通窗處理。如果想要開通窗，設(shè)計(jì)的時(shí)候就一定要圖紙?jiān)O(shè)計(jì)為開通窗處理，不要設(shè)計(jì)為蓋油。因?yàn)殡娐钒鍙S家生產(chǎn)的時(shí)候不是所有工程人員都會(huì)和你確認(rèn)，按資料制作還是開通窗處理。

過孔到線，過孔到孔問題：在設(shè)計(jì)中過孔到線至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產(chǎn)過程中過孔，焊盤，線路都是需要補(bǔ)償?shù)?。原稿圖紙需要留有間距也方便在處理生產(chǎn)圖紙有足夠的位置進(jìn)行補(bǔ)償，如果生產(chǎn)圖紙不補(bǔ)償，通過蝕刻后，成品就一定會(huì)小于設(shè)計(jì)。