pcb線路板上的元器件放置，初看是沒什么規(guī)律性可循。但在放置設(shè)計(jì)方案的情況下依然會(huì)從幾層面考慮到的。充分考慮數(shù)據(jù)信號(hào)、美觀大方、承受力、遇熱各個(gè)方面。

pcb線路板的信號(hào)干擾是電子器件放置先必須考慮到的難題。實(shí)際為弱數(shù)據(jù)信號(hào)電源電路和強(qiáng)數(shù)據(jù)信號(hào)電源電路應(yīng)當(dāng)分離乃至隔離;高頻率一部分與低頻一部分分離;溝通交流一部分與交流電一部分分離留意電源線的邁向;接地線的布局;適度的屏蔽掉、過濾等對(duì)策。

PCB外層電路的蝕刻工藝，一.概述：目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的較大缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時(shí)將會(huì)產(chǎn)生一系列的問題。同時(shí),側(cè)腐蝕會(huì)嚴(yán)重影響線條的均勻性。

不是所有的產(chǎn)品成分越少或者越小就越便宜的，就像現(xiàn)階段的芯片一樣，它的面積越小實(shí)際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會(huì)更低。電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。該材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全方面利用時(shí)，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

七，板費(fèi)，此主要是PCB板的尺寸，尺寸越大的PCB板則耗用越多的PCB基材，而PCB基材是電路板生產(chǎn)中原材料開支較大的一塊，故一般價(jià)格計(jì)算都是按尺寸乘上固定板費(fèi)系數(shù)。其他的費(fèi)用如固定的工程費(fèi)和菲林費(fèi)用，菲林費(fèi)用的價(jià)格基數(shù)是不變的，但是電路板層數(shù)越多則耗用的菲林張數(shù)越多，故費(fèi)用也將越高，工程費(fèi)主要涉及到工程資料的處理和生產(chǎn)工具的制作，層數(shù)約多的板制作時(shí)間越長，則工程費(fèi)收的也越高，但此費(fèi)用一般是固定。