多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當(dāng)然有些設(shè)計(jì)是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過孔來實(shí)現(xiàn)每層線路之間的導(dǎo)通。

如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢；

電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對(duì)于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大；

鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會(huì)造成板面清潔度問題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷；

電子產(chǎn)品從出現(xiàn)到至今，是經(jīng)過每一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)新的過程才有了現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，在性能上越來越優(yōu)，在外形上越來越小巧輕便。但是隨著這些精密電子的到來，PCB線路板在布線結(jié)構(gòu)等方面也是越來越復(fù)雜了。以前的雙面板在空間有著很大的限制，所以PCB板也追隨這所有電子產(chǎn)品的要求來創(chuàng)新，由原始的單面到雙面，再到多層出現(xiàn)進(jìn)行了一個(gè)在技術(shù)和空間的一個(gè)進(jìn)化。 那么為什么PCB要向多層發(fā)展呢？下面由我來給你講述下。

5、電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？a、常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。6、柔性印制板的主要特點(diǎn)有哪些？其基材有哪些？a、可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。7、簡(jiǎn)述剛-柔性印制板的主要特點(diǎn)，用途？a、剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于電子儀器、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備。