根據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔位數(shù)據(jù)，制作高精度的FPC定位模板和負載板，使定位銷在定位模板上的直徑與負載板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔徑相匹配。不少FPC由于要維護部份路線或是設(shè)想上的緣故原由并非同一個厚度的，有的處所厚而有的處所要薄點，有的還有加強金屬板，所以載板和FPC的結(jié)合處需要按實際情況進行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。


SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經(jīng)驗豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經(jīng)驗和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質(zhì)量的要求，因此接到的訂單往往都是低質(zhì)量要求的。不僅如此，在手藝焊接進程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會大大增加，此時焊接技能不過關(guān)很簡單導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過度焊接，則會導(dǎo)致溫度過高，延伸焊接實踐，損傷電路板，呈現(xiàn)焊盤脫落的情況。

同傳統(tǒng)的計算印制電路板直通率的統(tǒng)計方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡單,元器件較少,同樣計算單板直通率,顯然對前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補了這方面的不足。

元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗結(jié)果書面記錄備案。