針對(duì)一部分發(fā)燙比較嚴(yán)重，功率大的的電子器件。先應(yīng)當(dāng)確保其有優(yōu)良的排熱自然環(huán)境，再考慮到放到適合的部位。特別是在精密加工的pcb線路板時(shí)要尤其考慮到溫度對(duì)前面電源電路的危害。貼片加工中會(huì)遭受各種各樣外力作用和震動(dòng)，就必須科學(xué)安排板的樣子和板上孔的排污。再有就是要充分考慮板的美觀大方。終究顧客一工程驗(yàn)收便是首先看外型。

防腐劑就是指不容易顯著更改涂層導(dǎo)電率﹐而能明顯改進(jìn)涂層特性的化學(xué)物質(zhì)。依據(jù)在鍍液中起著的功效﹐防腐劑可分成﹕拋光液﹐平整劑﹐和抑霧劑等。

鍍液里能推動(dòng)陽(yáng)極氧化活性的化學(xué)物質(zhì)稱陽(yáng)極氧化活性劑。陽(yáng)極氧化活性劑的功效是提升陽(yáng)極氧化剛開(kāi)始鈍化處理的電流強(qiáng)度﹐進(jìn)而確保陽(yáng)極氧化處在活性情況而能一切正常地融解。陽(yáng)極氧化活性劑成分不夠時(shí)陽(yáng)極氧化融解異常﹐主鹽的成分降低較快﹐危害鍍液的平穩(wěn)。比較嚴(yán)重時(shí)﹐電鍍工藝不可以一切正常開(kāi)展。

升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)FR4印制板的極限溫度為245℃，無(wú)鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無(wú)鉛焊接更需求經(jīng)過(guò)緩慢升溫、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。