對(duì)于一定需要過孔做為測(cè)試點(diǎn)開窗的，就請(qǐng)注意一定要不蓋油了。

字符問題：經(jīng)常會(huì)遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會(huì)為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會(huì)遇到一些設(shè)計(jì)孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補(bǔ)償，以及做外型時(shí)不會(huì)鑼到線?？椎酵庑途€0.5MM以上，留有位置補(bǔ)償。小于0.5MM會(huì)造成成品時(shí)板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會(huì)略小。

PCB線路板因?yàn)楣ば蚝芏啵谥谱鞯臅r(shí)候也很講究，內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。

由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。

要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

如果頻率更高一些，對(duì)布線的長(zhǎng)度就有更嚴(yán)格的限制，根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號(hào)線上的反對(duì)將會(huì)相應(yīng)增加，相鄰信號(hào)線間的串?dāng)_將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時(shí)應(yīng)引起足夠的重視。對(duì)板子的調(diào)測(cè)也要在設(shè)計(jì)階段加以考慮，測(cè)試點(diǎn)的物理位置，測(cè)試點(diǎn)的隔離等因素不可忽略，因?yàn)橛行┬⌒盘?hào)和高頻信號(hào)是不能直接把探頭加上去進(jìn)行測(cè)量的。