其間，V是在介質(zhì)中的傳播速度，C是光速，Er是介質(zhì)的介電常數(shù)。經(jīng)過(guò)這個(gè)公式咱們就能輕松的核算出信號(hào)在PCB走線上的傳輸速度。比方咱們把FR4基材的介電常數(shù)簡(jiǎn)略以4來(lái)帶入公式核算，也便是信號(hào)在FR4基材中的傳輸速度是光速的一半。可是表層走線的微帶線，因?yàn)橐话朐诳諝庵?，一半在基材中，介電常?shù)會(huì)略有降低，這樣傳輸速度會(huì)比帶狀線略快一些。常用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)便是微帶線的走線大約為140ps/inch,帶狀線的走線大約為166ps /inch。


鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會(huì)造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當(dāng)發(fā)現(xiàn)用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應(yīng)懷疑有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多。有機(jī)溶液過(guò)多，鍍液中并無(wú)銅粉;，但鍍層上會(huì)析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時(shí)應(yīng)處理鍍液中的有機(jī)雜質(zhì)。另外，千萬(wàn)不要忽略有機(jī)雜質(zhì)對(duì)低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時(shí)對(duì)有機(jī)雜質(zhì)的敏感性還特別強(qiáng)。實(shí)踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L活性炭吸附有機(jī)雜質(zhì)，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴(kuò)展幾毫米。

PCB多層板電路板的要求：（1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號(hào)線和數(shù)字信號(hào)線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號(hào)層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對(duì)外干擾較大，單獨(dú)安排較好，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號(hào)層來(lái)傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對(duì)外干擾。

2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向：HDI技術(shù)促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù),它給PCB板帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)案例。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、性能化。