電印打標(biāo)機(jī)使用注意事項(xiàng)

1.關(guān)于電印打標(biāo)機(jī)兩大防止防止光纖折斷激光器系統(tǒng)的泵浦源和激光頭之間由光纖進(jìn)行連接，用戶在使用或在運(yùn)輸過程中應(yīng)確保光纖彎曲直徑大于300mm。彎曲嚴(yán)重將導(dǎo)致的光纖折斷和激光器系統(tǒng)不能正常工作。打標(biāo)的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者是通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而'刻'出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字。防止灰塵污染電源和激光頭的光纖接入口在未與光纖連接的狀態(tài)下，必須安裝隨系統(tǒng)提供的保護(hù)蓋，防止外部灰塵污染內(nèi)部光學(xué)元件。光纖在未與電源和激光頭連接的狀態(tài)下，必須安裝隨系統(tǒng)提供的保護(hù)蓋，防止光纖端面污染，（如果光纖端面已粘附灰塵，應(yīng)使用洗耳球?qū)⒐饫w端面吹拭干凈，若污染嚴(yán)重，應(yīng)使用沾有酒精和混合液的無塵紙擦拭干凈）。未安裝保護(hù)蓋將使內(nèi)部光學(xué)元件和光纖端面受到污染，將導(dǎo)致整個(gè)激光器系統(tǒng)不能正常工作，并失去保修。

2.關(guān)于避免結(jié)露防止激光晶體及LD 腔面結(jié)露禁止激光器系統(tǒng)在高濕度環(huán)境下工作，客戶應(yīng)確保環(huán)境濕度小于60%。當(dāng)激光晶體溫度與環(huán)境溫度溫差過大（大于10 度），將可能導(dǎo)致激光晶體結(jié)露，結(jié)露將導(dǎo)致激光器系統(tǒng)功率下降或損壞。因此當(dāng)環(huán)境溫度遠(yuǎn)大于水箱設(shè)定溫度（大于10 度以上）時(shí)，嚴(yán)禁激光器系統(tǒng)處于單開水冷機(jī)而激光頭不工作的狀態(tài)。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。在此狀態(tài)下，建議采用以下步驟進(jìn)行操作：在開機(jī)時(shí)，先打開冷水機(jī)，待制冷機(jī)溫度顯示低于30℃，啟動(dòng)電源并將電流緩慢調(diào)節(jié)至10A 左右；待制冷機(jī)溫度顯示在工作溫度（18℃左右）時(shí)，再緩慢的將電流調(diào)節(jié)至工作電流（35A 左右）。在關(guān)機(jī)時(shí)，先將電流緩慢的降至10A 左右并停止電源輸出，關(guān)閉電源，再盡快關(guān)水冷機(jī)。如果不在電流處工作，可以適當(dāng)調(diào)高制冷機(jī)制冷溫度（但不得高于25℃）務(wù)必在規(guī)定的環(huán)境內(nèi)使用激光器系統(tǒng)設(shè)備（南方操作環(huán)境應(yīng)加裝空調(diào)）。

電印打標(biāo)機(jī)的適用材料和應(yīng)用行業(yè)

適用材料:任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、3環(huán)氧樹脂、陶瓷、等材料

適用行業(yè)：任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠

(1) 加工速度快，是傳統(tǒng)打標(biāo)機(jī)的2-3倍

(2) 發(fā)散角是半導(dǎo)體泵浦激光器的1/4。特別適用于精細(xì)、精密打標(biāo)。

(3) 打標(biāo)軟件功能強(qiáng)大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等軟件的文件。

電印打標(biāo)機(jī)應(yīng)用在表面刻蝕和電路生產(chǎn)上面

 電印打標(biāo)機(jī)應(yīng)用在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的快速方法。研發(fā)部門注意到，越來越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。依賴于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的優(yōu)勢，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。這一電路板尺寸為0.75英寸x0.5 英寸，由一塊燒結(jié)陶瓷基片和鎢/鎳/銅/表面組成。手機(jī)透光按鍵采用硅膠制作的透光按鍵，它對激光功率的敏感性很高。激光器能夠產(chǎn)生2mils的電路跡線，間距為1 mil，從而使得整個(gè)間距僅為3 mils。

雖然使用激光光束生產(chǎn)電路是PCB 樣品較快的方法，但大規(guī)模進(jìn)行表面蝕刻應(yīng)用留給化學(xué)工藝。