惠州市賽科微實業(yè)有限公司是一家國內(nèi)專業(yè)電子輔材產(chǎn)品供應商，專業(yè)代理經(jīng)銷國際品牌膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司。

導熱凝膠 TLN-60

產(chǎn)品介紹:TLN-60是一種包含導熱填料的凝膠型有機硅導熱界面材料，具有優(yōu)異的導熱性、良好的電絕緣性和耐高低溫性能。 TLN-60使用時，可點膠擠出，無需混合，長期使用無析油，在使用時基本不產(chǎn)生內(nèi)應力，無毒、無味、無腐蝕性。

產(chǎn)品特性：

? 凝膠型

? 高導熱系數(shù)

? 低內(nèi)應力

安全與環(huán)保（注意事項）

? 本系列產(chǎn)品無毒，無腐蝕，無味。

? 本系列產(chǎn)品對人體和環(huán)境沒有毒和無腐蝕等污染。

? 本系列產(chǎn)品為非危險品，使用和儲存、運輸時，按照非危險品辦理。

? 使用后的包裝物，請按照相關的環(huán)保規(guī)定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。

導熱凝膠與導熱硅脂的區(qū)別還有很多，比如熱阻、厚薄度等。所以這種種證據(jù)表明，導熱凝膠不是導熱硅脂，而至于導熱凝膠與導熱硅脂哪個好，其實兩者各有其用武之地，客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品特點及產(chǎn)品結(jié)構需求，來對應選擇使用導熱凝膠或?qū)峁柚蚱渌麑岵牧稀?

導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成彈性體，隨結(jié)構形狀成型，具備異的結(jié)構適用性和結(jié)構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。　

應用領域：

手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務器、通訊系統(tǒng)設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。