有機硅的性能

有機硅產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，側(cè)鏈則通過硅原子與其他各種有機基團(tuán)相連。因此，在有機硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有"有機基團(tuán)"，又含有"無機結(jié)構(gòu)"，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。

與其他高分子材料相比，有機硅產(chǎn)品的突出性能是：

1．耐溫特性

有機硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學(xué)性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。

當(dāng)粘接困難時，可在基材上進(jìn)底涂來提高粘接強度，底涂可以是具有反應(yīng)活性的單體或樹脂，當(dāng)它們在基材上固化后，生成一層改性的適合于有機硅粘接的表面。單組分室溫硫化硅橡膠雖然使用方便，但由于它的硫化是依懶大氣中的水分，使硫化膠的厚度受到限制，只能用于需要6毫米以下厚度的場合。單組分室溫硫化硅橡膠的硫化反應(yīng)是從表面逐漸往深處進(jìn)行的，膠層越厚，固化越慢。當(dāng)深部也要快速固化時， 可采用分層澆灌逐步硫化法，每次可加一些膠料，等硫化后再加料，這樣可以減少總的硫化時間。添加氧化鎂可加速深層膠的硫化。

卡夫特K-704半導(dǎo)體材料密封膠RTV硅膠（室溫硫化型硅橡膠）作為粘接、密封、絕緣、防潮、防震材料，廣泛應(yīng)用于電子元件、半導(dǎo)體材料、電子電器等設(shè)備的粘接、密封，電加熱器、電子儀表的防水、密封及電子元件的灌封等。具體如電加熱末端的密封、小馬達(dá)磁瓦和金屬外殼的粘接、汽車車燈、光學(xué)儀器和鏡頭的粘合密封、電子儀表外殼的粘合、電機的絕緣保護(hù)、電子元件的粘合密封等。