隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型化和化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復(fù)雜。在這種背景下， JST連接器 、 JAM 連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機(jī)的極薄化需求對(duì)機(jī)內(nèi)連接器的超低背化要求越發(fā)急切。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠商紛紛采用模擬技術(shù)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。

連接器的外形千變?nèi)f化，用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量、是否需連接金屬軟管等方面加以選擇，對(duì)在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇。

   環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等。連接器在使用和保管、運(yùn)輸過程中所處的環(huán)境對(duì)其性能有顯著的影響，所以必須根據(jù)實(shí)際的環(huán)境條件選用相應(yīng)的連接器。

連接器的選用方式

  環(huán)境溫度連接器的金屬材料和絕緣材料決定著大電流連接器的工作環(huán)境溫度。高溫會(huì)破壞緣材料，引起絕緣電阻和耐壓性能降低；對(duì)金屬而言高溫可使接觸對(duì)失去彈性，加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)。通常的環(huán)境溫度為-55~100℃特殊場(chǎng)合下可能要求更高。

  濕度急變?cè)囼?yàn)是模擬使用大電流連接器設(shè)備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實(shí)際使用情況，或者模擬空間飛行器、探測(cè)器環(huán)境溫度急劇變化的情況。溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。

連接器比硬接線更有優(yōu)勢(shì)，是無法替代

   連接器更靈活、節(jié)約成本

     在產(chǎn)品生命周期的每個(gè)階段，基于連接器的布線都勝于硬接線。連接器布線與模塊化的機(jī)械設(shè)計(jì)美好互補(bǔ)。模塊化，設(shè)備和工廠系統(tǒng)由相互關(guān)聯(lián)的功能模塊組成，相比傳統(tǒng)的單一設(shè)計(jì)方法，模塊化更經(jīng)濟(jì)、有效。標(biāo)準(zhǔn)部件，如控制面板、電機(jī)組件和配電箱可以預(yù)先安裝，在后面的組裝將預(yù)測(cè)件和連接器插接一起。