按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產(chǎn)生影響，會使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟?fàn)幰蛩赜绊懀瑸榱私档椭圃斐杀?，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命

LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?

3）、晶片的結(jié)構(gòu)：

焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。

LED燈珠的顏色常識

LED發(fā)光二極管燈珠的不同顏色是由其不同波長的芯片決定的，比如，紅光LED燈珠芯片一般波長是620~630nm（納米），綠光LED燈珠芯片一般波長是527nm,藍(lán)光LED燈珠芯片的一般波長是470nm,黃光LED燈珠芯片的一般波長是585nm,白光發(fā)光二極管用的也是藍(lán)光芯片，只是在藍(lán)光芯片上加上適量的的熒光粉就發(fā)出白光了。